[发明专利]用于装卸晶片模组的治具

权利要求书

1.一种用于装卸晶片模组的治具，其包括主体、与主体相配合的晶片导引装置，主体上设有可供晶片模组通过的开口，其特征在于：所述晶片导引装置收容于本体之中且其相对于主体可上下移动。

2.如权利要求1所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：其还包括一背板，该背板包括平板、自平板两相对的两端延伸而出的两臂部，其中，平板的上设有一开口，该开口与本体上的开口对应且其大小与开口相匹配。

3.如权利要求1所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：所述开口的内壁上设有若干滚珠收容槽，所述滚珠收容槽贯穿本体的上下表面。

4.如权利要求1所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：其进一步包括若干滚珠。

5.如权利要求1所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：其还包括一止动片，所述止动片设于本体的下表面。

6.如权利要求1所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：所述晶片导引装置包括基体以及自基体延伸而出的若干引导末端，所述引导末端朝向晶片导引装置的中心线倾斜延伸。

7.如权利要求6所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：所述基体上设有若干定位部，所述定位部呈“L”形。

8.如权利要求1所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：所述治具还包括一卡持体，其相对于本体可上下收缩。

9.如权利要求8所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：所述卡持体均设有固持部及自固持部延伸而出的卡持部，所述卡持部的末端设有导引斜面。

10.如权利要求8所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：所述主体设有若干与卡持体配合的通槽。