[发明专利]减少翘曲的封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包含：

一基板，具有一芯片承载区设置于其上；

一窗形辅助构件，设置于该基板上环绕该芯片承载区周缘；

多个芯片，设置于该芯片承载区内；以及

一封装胶体，包覆该芯片承载区的该些芯片。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中，该基板的材质为聚亚酰胺、玻璃、氧化铝、环氧树脂、氧化铍与弹性物其中的至少任一所构成。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中，该窗形辅助构件由多个金属条、多个陶瓷条与多个塑料条之任一所构成。

4.如权利要求1所述的封装结构，其中，该封装胶体的材质由环氧树脂为主要组成。

5.如权利要求1所述的封装结构，其中，该窗形辅助构件包覆于该封装胶体内。

6.如权利要求1所述的封装结构，其中，该窗形辅助构件暴露并环绕于该封装胶体周缘。

7.如权利要求1所述的封装结构，其中，该芯片利用一球栅阵列封装技术、一细间距球栅阵列封装技术、一超细间距球栅阵列封装技术、一微型球栅阵列封装技术与一窗口型球栅阵列封装技术之任一设置于该基板的该芯片承载区上。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构用下列方法步骤制成：

提供该基板；

将所述的芯片黏着于该基板的该芯片承载区上；

电性连接所述的芯片与该基板；以及

覆盖该封装胶体，包覆该芯片承载区的所述的芯片。

9.如权利要求8所述的方法，其中，于该些芯片黏着于该基板之前，将该窗形辅助构件设置于该基板上。

10.如权利要求8所述的方法，其中，于该些芯片黏着于该基板之后，将该窗形辅助构件设置于该基板上。

11.如权利要求8所述的方法，其中，于电性连接该些芯片与该基板之后，将该窗形辅助构件设置于该基板上。

12.一种封装结构，其特征在于，包含：

一基板，具有多个芯片承载区；

多个窗形辅助构件，设置于该基板上分别环绕每一所述的芯片承载区周缘；

多个芯片，设置于每一所述的芯片承载区内；以及

一封装胶体，包覆所述的芯片承载区的所述的芯片。

13.如权利要求12所述的封装结构，其中，该基板的材质为聚亚酰胺、玻璃、氧化铝、环氧树脂、氧化铍与弹性物其中的至少任一所构成。

14.如权利要求1 2所述的封装结构，其中，该窗形辅助构件由多个金属条、多个陶瓷条与多个塑料条之任一所构成。

15.如权利要求12所述的封装结构，其中，该封装胶体的材质由环氧树脂为主要组成。

16.如权利要求12所述的封装结构，其中，该窗形辅助构件包覆于该封装胶体内。

17.如权利要求12所述的封装结构，其中，该窗形辅助构件暴露并环绕于该封装胶体周缘。

18.如权利要求12所述的封装结构，其中，于该基板上的所述的芯片承载区间，更包含多个开槽设置于该基板上。

19.如权利要求12所述的封装结构，其中，该芯片利用一球栅阵列封装技术、一细间距球栅阵列封装技术、一超细间距球栅阵列封装技术、一微型球栅阵列封装技术与一窗口型球栅阵列封装技术之任一设置于该基板的该芯片承载区上。

20.如权利要求12所述的封装结构，其特征在于，该封装结构用下列方法步骤制成：

提供该基板；

将该些芯片黏着于该基板的该芯片承载区上；

电性连接所述的芯片与该基板；以及

提供该封装胶体包覆该芯片承载区的所述的芯片。

21.如权利要求20所述的方法，其中，于所述的芯片黏着于该基板之前，该窗形辅助构件设置于该基板上。

22.如权利要求20所述的方法，其中，于所述的芯片黏着于该基板之后，该窗形辅助构件设置于该基板上。

23.如权利要求20所述的方法，其中，于电性连接所述的芯片与该基板之后，该窗形辅助构件设置于该基板上。