[发明专利]流体喷射装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种流体喷射装置及其制造方法，且特别是涉及一种微流体喷射装置及其制造方法。

背景技术

微流体喷射装置近来已广泛地运用于信息产业，例如喷墨打印机或类似设备中。随着微系统工程(micro system engineering)的逐步开发，此种流体喷射装置逐渐有其它众多领域的应用，例如燃料喷射系统(fuel injectionsystem)、细胞筛选(cell sorting)、药物释放系统(drug delivery system)、喷印光刻技术(print lithography)及微喷射推进系统(micro jet propulsion system)等。

图1A～1B揭示一种现有的单片化的流体喷射装置100的制造方法，首先，请参照图1A，提供基底102，并在基底102的第一面101上形成图形化的牺牲层104，后续，形成覆盖牺牲层104及基底的第一面101的结构层106，接下来，在基底102的第二面103上形成掩模层108。后续，请参照图1B，图形化掩模层108，并以图形化后的掩模层108为掩模，蚀刻基底102，以形成流体通道110，直至暴露牺牲层，接着，经由流体通道110蚀刻牺牲层，以形成流体腔112。在一般的现有技术中，牺牲层104为介电材料所组成，由于介电材料本身的特性，很难沉积厚度足够厚的牺牲层104，此外，介电材料的牺牲层104和金属或介电材料的结构层106皆不易蚀刻或是移除，工艺相对较复杂。

发明内容

根据上述问题，本发明的目的为提供一种流体喷射装置及其制造方法，可提供相对较简单的工艺。

本发明提供一种流体喷射装置的制造方法。首先，在基底上形成图形化的高分子牺牲层。其后，在基底上形成高分子结构层，且高分子结构层直接接触高分子牺牲层。后续，图形化高分子结构层，以形成喷孔。移除高分子牺牲层，以形成流体腔，其中高分子牺牲层和高分子结构层大体上不具有工艺兼容性问题。

本发明提供一种流体喷射装置的制造方法。首先，在基底上形成第一感光型高分子层，以具有流体腔图案的光掩模为掩模，并以第一波长范围的光线对第一感光型高分子层进行曝光。其后，在曝光后的第一感光型高分子层上形成第二感光型高分子层，以具有喷孔图案的光掩模为掩模，并以第二波长范围的光线对第二感光型高分子层进行曝光，其中第一波长范围和第二波长范围大体上不重叠。接着，同时对第一感光型高分子层和第二感光型高分子层进行显影，以定义出流体腔和位于第二感光型高分子层中的喷孔。

本发明提供一种流体喷射装置。侧壁结构层位于基底上。上盖结构层位于侧壁结构层上，其中侧壁结构层和上盖结构层构成流体喷射装置的流体腔，且侧壁结构层由可对第一曝光波长范围反应的光致抗蚀剂材料组成，上盖结构层由可对第二曝光波长范围反应的光致抗蚀剂材料组成，第一曝光波长范围和第二曝光波长范围不互相干扰。

附图说明

图1A～1B揭示一种现有的流体喷射装置的制造方法。

图2A～图2C揭示本发明一实施例流体喷射装置的制造方法。

图3A～图3C揭示本发明另一实施例流体喷射装置的制造方法。

图4A～图4D揭示本发明又一实施例流体喷射装置的制造方法。

简单符号说明

100～流体喷射装置；

101～第一面；

103～第二面；

102～基底；

104～牺牲层；

106～结构层；

108～掩模层；

110～流体通道；

112～流体腔；

112’～扩大的流体腔；

200～基底；

202～高分子牺牲层；

204～阻挡层；

206～高分子结构层；

208～喷孔；

210～流体腔；

300～基底；

302～高分子牺牲层；

304～高分子结构层；

306～喷孔；

308～流体腔；

400～基底；

402～第一感光型高分子层；

404～光掩模；

406～流体腔区域；

408～第二感光型高分子层；

410～光掩模；

411～滤光片；

412～喷孔区域；

413～曝光源；

414～流体腔；

416～喷孔。

具体实施方式