[发明专利]绝缘式IC压力感测装置无效
| 申请号: | 200610093540.4 | 申请日: | 2006-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN101097166A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
| 发明(设计)人: | 阮志成 | 申请(专利权)人: | 阮志成 |
| 主分类号: | G01L19/06 | 分类号: | G01L19/06;G01L19/00;G01L9/04 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨俊波 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 绝缘 ic 压力 装置 | ||
1.一种绝缘式集成电路压力感测装置,其中包括:
一本体,由一基座与一盖体所组成,其内具有一容纳室,且于该容纳室中设置一压力感应集成电路;及本体内设一孔供流体进入到该容纳室中;
在该容纳室内,该本体的孔与该压力感应集成电路之间设置有一膜片,该膜片具有弹性,该膜片与压力感应集成电路之间形成一密闭空间,且于该密闭空间中填满绝缘性介质流体;由该孔进入容纳室的流体接触该膜片,使该膜片承受由该孔进入容纳室的流体的压力而产生变形,并经由该膜片压缩前述介质流体,使得膜片承受的压力传递至该压力感应集成电路,因此使得该压力感应集成电路侦测出进入前述本体的孔的流体的压力;
通过以上元件组合,通过该膜片及绝缘性介质流体隔绝该压力感应集成电路使其不会直接接触从该孔进入该容纳室的流体,因此可以避免压力感应集成电路发生短路情形,其特征在于:
该压力感应集成电路设置于一电路板上;该膜片具有一圆弧形凹部,该圆弧形凹部包覆该压力感应集成电路,且其周围与该电路板表面密合,而形成一密闭空间以供充填绝缘性介质流体。
2.如权利要求1所述的绝缘式集成电路压力感测装置,其特征在于:在凹部外缘设有凸缘,在该基座和该膜片接近的一侧设置有一和该膜片的凸缘形状相互对应的凹槽,该凹槽和该凸缘相互卡合。
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