[发明专利]具有蜂巢状树脂排出道的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，尤其一种与多层印刷电路板的压合制造工艺有关的具有蜂巢状树脂排出道的电路板。

背景技术

多层电路板的压合制造工艺，影响后续品质的成败责任，且无法重工，可说是多层板制程中最关键的工序。该压合制造工艺主要是将已完成电路图案制作的各内层板(thin core)压合成一体的多层电路板，而在压合过程中，该内层板的树脂材料因受热压呈熔融状态而向四边挤压，经由此间的过程以完成层间的接着及空隙的填补。

在中国台湾省公告第508012号新型专利案中，揭露了一电路板压合溢流口结构，其主要是于电路板板边四角位置设有流胶口及溢流口，用以在电路板压合制造过程中，排出一部分熔融的树脂及残存在层间的气泡。

在图5中，显示一电路板的外围形成有多个圆形伪焊垫(Dummy Pads)81，这些圆形伪焊垫81之间形成有流道82，用以在电路板压合制造过程中排出一部分熔融的树脂及残存在层间的气泡。这种结构会导致流失过多的树脂，造成介电层厚度过薄及均匀性控制不易等问题。

另外，亦有在一电路板的外围转角处各形成一条宽度约100mil的流道。这种结构虽然可以避免流失过多的树脂，唯用诸于大尺寸或特殊的电路板的压合制造过程，例如HDI板(high density interconnect)或RCC板(Resin CoatedCopper foil)，层间的气泡无法顺利地排出。目前，虽施以高压压合，但仅能使气泡变小，并不能完全排除。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具有蜂巢式树脂流出道的电路板。通过位在电路板外围的蜂巢式树脂流出道，可使电路板能够在较低压力下，与另一上层电路板进行热压合，且在压合过程中，残存在层间的气泡及一部分熔融的树脂，可经由该蜂巢式树脂流出道均匀排出。

具体而言，本发明上述电路板包括一介电层及一形成于该介电层的一面的线路层。该线路层具有一电路图案区及一围绕该电路图案区的外围区。该外围区具有多个六角形的伪焊垫铺排为一蜂巢状阵列，且其中任意两相邻的伪焊垫间具有一信道彼此串通形成该蜂巢式树脂流出道。

上述的蜂巢状树脂排出道中的每一对外路径，都是曲折的，因而提供较长的流出路径。再者，每一伪焊垫都是六角形的，比现有技术中的圆形伪焊垫更能减缓熔融树脂的流出速度。又每一信道的宽度都是相同的，使得熔融树脂能够以稳定的流速均匀排出，通过可精密的控制流出量继而获取所欲的介电层厚度。

附图说明

图1显示本发明的一个较佳实施例。

图2为该较佳实施例的部份断面放大图。

图3为该较佳实施例的局部平面放大图。

图4显示部份六角形伪焊垫的放大图。

图5显示一种外围具有多个圆形伪焊垫的公知电路板。

1   介电层    100 电路板

2   线路层    21  电路图案区

210 成品区    22  外围区

23  间隙      3   六角形的伪焊垫

31  通道    D   宽度

L   边长    81  圆形伪焊垫

82  流道

具体实施方式

请参阅图1所示的本发明的一个较佳实施例。为简化说明起见，图中所示的电路板100仅包括一接口层1及一线路层2。在此情形下，该电路板100通常只是一多层印刷电路板中的一层。

在图1中，介电层1含有树脂成份，线路层2是形成于介电层1的一面，并具有一电路图案区21及一外围区2是围绕在该电路图案区21的周围。其中，电路图案区21共有八个成品区210，各成品区210与外围区22之间隔着一间隙23。此外，对一多层印刷电路板而言，介电层1通常是由含有树脂成份的一黏合片(prepreg)所构成。线路层2通常是由附在黏合片表面上的铜箔所形成。无论如何，本发明的重点在于外围区22中具有多个六角形的伪焊垫(Dummy pads)3铺排成一蜂巢状阵列。

在图2、3中更清楚地指出在外围区22中，任意两相邻的伪焊垫3间各具有一通道31彼此串通形成一蜂巢式树脂排出道布满该外围区22，并连通间隙23与该外围区22的外围。由此，一上层电路板就可在较低压力下与电路板100进行热压合，此时，层间的树脂会受热而熔融成胶状，一部分的熔融树脂及残存在层间的气泡即经由上述的多个通道31所组成的蜂巢式树脂排出道平均排出。