[发明专利]半导体封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明是关于一种半导体封装件及其制法，特别是关于一种可提供额外电性接点的半导体封装件及其制法。

背景技术

由于通讯、网络及计算机等各式便携(Portable)产品的大幅增长，可缩小集成电路(IC)面积且具有高密度与多管脚化特性的球栅阵列(BGA)封装件已日渐成为封装市场上的主流，并常与微处理器、芯片组、绘图芯片等高性能芯片搭配，发挥更高速的运算功能。其中，球栅阵列(BGA)是一种先进的半导体芯片封装技术，其特点在于采用一基片安置半导体芯片，并在该基片背面设置多个成栅状阵列排列的焊球(Solder Ball)，使相同单位面积的半导体芯片载体上可以容纳更多的输入/输出连接端(I/O Connection)，符合高度集成化(Integration)半导体芯片所需，通过这些焊球将整个封装单元焊接及电性连接到外部装置。

再者，为提高半导体封装件产能并节省工序成本，现今微型半导体封装件的制作多采成批方式，即在一整片芯片载体(chip carrier)表面通过多条格栅状交错的封装分界，预先定义出多条呈矩阵排列的封装单元，经过上片(Die bond)、焊接(Wire bond)及胶体封装(Encapsulation)等程序，并以切割作业(Singulation)去除任相邻半导体封装单元间的连接部，形成多个独立的半导体封装件。例如为满足电子产品轻薄短小的设计需求，业界发展出一种可提供整体尺寸更小的薄型球栅阵列(TFBGA)封装件或平面栅格阵列(Land Grid Array；LGA)封装件，它主要以成批方式建立在同一基片上，该基片预先划分出多条封装区域，分别定义出个别TFBGA封装单元位置，经过上晶、打线、模压等步骤，最后再进行切割工序(Singulation process)，将各个封装区域及安置其上的半导体芯片切割开来，形成多条LGA封装件，或在基片上设置焊球形成TFBGA封装件。相关技术可参阅美国专利第5776798、6593658、6281047等案。

另外，业界也发展出一种类似上述TFBGA封装件、以导线架作为芯片载体的四方扁平无管脚(QFN)封装件，它同样是以呈矩阵排列安排导线架，将半导体芯片置于该导线架上并进行打线、封装模压等步骤后，再进行切割工序，形成多条QFN封装件。相关技术是可参阅美国专利第6143981、6399415、6424024等案。

上述各式轻薄型半导体封装件可应用在便携式电子产品中，例如中国台湾专利号第I242820号的“感测式半导体装置及其制法”即揭示利用TFGBA结构在一封装结构内整合控制芯片及感测芯片，构成一(compact camera module，CCM)封装结构。

但是，在上述各式半导体封装件或所应用的CCM封装结构中，该半导体封装件或封装结构的载体(如基片或导线架)只能在下方提供与外界电性连接的电性接点，无法在封装件或封装结构侧面，或上表面(封装胶体部分)提供额外电性接点，这样不仅无法提供电子产品良好的电性功能，同时也将限制电子产品的使用，例如无法进行封装件的堆栈或无法利用插座(socket)将封装件电性连接到外部装置。

因此，如何提供一种可额外提供多个电性接点，避免限制电子产品使用等问题，同时也可提供电子产品良好电性功能的半导体封装件及其制法，已成为目前亟待解决的问题。

发明内容

为克服上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种半导体封装件及其制法，可额外提供多个电性接点，从而强化电子产品的电性功能及使用范围。

本发明的另一目的在于提供一种半导体封装件及其制法，可在封装件侧边形成电性接点。

本发明的又一目的在于提供一种半导体封装件及其制法，可在封装件侧边及顶面形成电性接点。

本发明的再一目的在于提供一种半导体封装件及其制法，可供进行半导体封装件的直接电性堆栈。

本发明的还一目的在于提供一种半导体封装件及其制法，可与插座电性连接。