[发明专利]印刷电路板、印刷电路子板以及印刷电路板的制程无效

专利信息
申请号: 200610087141.7 申请日: 2006-06-13
公开(公告)号: CN101090600A 公开(公告)日: 2007-12-19
发明(设计)人: 李琇凤 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K3/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 印刷电路 以及
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种电路板、电路子板以及电路板的制程,且特别是有关于一种印刷电路板、印刷电路子板以及印刷电路板的制程。

背景技术

随着数字化工业的急速发展,电路板(Circuit Board)在数字产品上的应用也越来越广泛,凡是手机、计算机以及数字相机等等产品内皆有电路板的存在,因此可以说电路板早已充斥在我们生活周遭的电子产品之中。一般而言,已知的用以承载及电性连接多个电子组件的电路板主要是由多层图案化导电层(patterned conductive layer)以及多层绝缘层(insulating layer)交替叠合所构成,其中这些图案化导电层例如由铜箔层(copper foil)经过微影蚀刻定义形成,而这些绝缘层是分别配置于相邻图案化导电层之间,用以隔离这些图案化导电层。此外,这些相互重叠的图案化导电层之间是透过导电孔道(conductive via)而彼此电性连接。另外,电路板的表面上还可配置各种电子组件(例如主动组件或被动组件),并由电路板内部线路来达到电子信号传递(electricalsignal propagation)的目的。

图1A绘示已知一印刷电路板的示意图,图1B绘示已知一印刷电路子板的示意图。请先参照图1A,在经过布局(layout)设计后,印刷电路板10的区域11为承载电子组件的区域,也就是所谓的打件区域,而区域12则为空白的区域。请参照图1B,通常,在印刷电路板10的区域11中会组装多个电子组件13,而在组装完多个电子组件13到区域11的后会接着将无效的区域12裁切掉,以形成一印刷电路子板20。然而,裁切下的部份印刷电路板(未绘示)因无其余用途,将会被丢弃。如此不但浪费材料,也会使制作印刷电路子板20的成本增加。

发明内容

有鉴于上述,本发明的目的是提供一种能降低印刷电路子板的制造成本的印刷电路板。

本发明的另一目的是提供一种制造成本较低的印刷电路子板。

本发明的再一目的是提供一种印刷电路板的制程,其可用以降低印刷电路子板的制造成本。

本发明的又一目的是提供一种印刷电路板的制程,其可用以较低的制造成本制造印刷电路子板。

为达上述或是其它目的,本发明提出一种印刷电路板,此印刷电路板包括一设有电路布局的第一区域以及一设有电路布局的第二区域。第二区域与第一区域的组合呈一矩形,其中第一区域及第二区域之间具有一不规则交界,并能够沿着不规则交界将第一区域及第二区域切割成两个具有不规则侧边的印刷电路子板。

依照本发明一实施例所述的印刷电路板,其中第一区域与第二区域大小相同,且电路布局相同。

依照本发明一实施例所述的印刷电路板,其中印刷电路板具有一第一组侧边及一第二组侧边,且于第一组侧边上分别具有一固定用板边。

依照本发明一实施例所述的印刷电路板,其中第一组侧边大于第二组侧边。

本发明另提出一种印刷电路子板,是裁切自一矩形的印刷电路板,且印刷电路子板包括一设有电路布局的区域。此设有电路布局的区域具有一不规则侧边。其中,两个相同的印刷电路子板的不规则侧边相互补偿。

依照本发明一实施例所述的印刷电路板,其中印刷电路板具有一第一组侧边及一第二组侧边,且于第一组侧边上分别具有一固定用板边。

依照本发明一实施例所述的印刷电路板,其中第一组侧边大于第二组侧边。

本发明再提出一种印刷电路板的制程,此印刷电路板的制程包括下列步骤。首先,提供一印刷电路板,其具有一设有电路布局的第一区域与一设有电路布局的第二区域。第一区域及第二区域的组合呈一矩形,且第一区域及第二区域之间具有一不规则交界。然后,沿着不规则交界来分割印刷电路板的第一区域及第二区域以成为两个形状相同的印刷电路子板。

本发明又提出一种印刷电路板的制程,此印刷电路板的制程包括下列步骤。首先,提供一印刷电路板,其具有一设有电路布局的第一区域与一设有电路布局的第二区域。第一区域及第二区域的组合呈一矩形,且第一区域及第二区域之间具有一不规则交界。接着,将两组电子零件分别组装至第一区域及第二区域。然后,沿着不规则交界来分割印刷电路板的第一区域及第二区域以成为两个相同的印刷电路子板。

依照本发明一实施例所述的印刷电路板的制程,其中将这些组电子零件分别组装至第一区域及第二区域的步骤包括采用表面粘着技术将这些组电子零件分别组装至第一区域及第二区域。

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