[发明专利]液晶显示模块的封装结构

权利要求书

1、一种液晶显示模块的封装结构，其特征在于包括：

液晶面板；

导热吸光体，该导热吸光体的一面与该液晶面板的一面黏合；

导热反光体，该导热反光体的一面连接该导热吸光体的另一面；及

背光模块，该背光模块的一面与该导热反光体的另一面黏合，其中该背光模块产生的热量可传导至该导热反光体与该导热吸光体。

2、根据权利要求1所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该导热吸光体包括：

第一树脂基材；

多个第一导热粒子，分散于该第一树脂基材中；

多个吸光粒子，分散于该第一树脂基材中；及

第一黏胶材，涂布于该第一树脂基材。

3、根据权利要求2所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该些第一导热粒子为多个金属粒子、多个石墨粒子或多个陶瓷粒子。

4、根据权利要求3所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该些金属粒子选自于由铜、银、镍、铁、铝、锡、钴、铬与锰所构成的集合。

5、根据权利要求2所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该些吸光粒子为多个黑色颜料粒子。

6、根据权利要求1所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该导热反光体包括：

第二树脂基材；

多个第二导热粒子，分散于该第二树脂基材中；

多个反光粒子，分散于该第二树脂基材中；及

第二黏胶材，涂布于该第二树脂基材。

7、根据权利要求6所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该些第二导热粒子为多个金属粒子、多个石墨粒子或多个陶瓷粒子。

8、根据权利要求7项所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该些金属粒子选自于由铜、银、镍、铁、铝、锡、钴、铬与锰所构成的集合。

9、根据权利要求6所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该些反光粒子为多个白色颜料粒子。

10、根据权利要求1所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该导热反光体包括：

一个金属层；及

一个黏胶层，位于该金属层表面。

11、根据权利要求10所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该金属层选自于由铜、银、镍、铁、铝、锡、钴、铬与锰所构成的集合。

12、根据权利要求10所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该金属层的厚度为10埃～100微米。

13、根据权利要求1所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于进一步包括一种导热基材，该导热基材位于该导热吸光体与该导热反光体之间。

14、根据权利要求13所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该导热基材包括：

第三树脂基材；及

多个第三导热粒子，分散于该第三树脂基材中。

15、根据权利要求14所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该些第三导热粒子为多个金属粒子、多个石墨粒子或多个陶瓷粒子。

16、根据权利要求15所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该些金属粒子选自于由铜、银、镍、铁、铝、锡、钴、铬与锰所构成的集合。

17、根据权利要求13所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该导热基材为金属基材。

18、根据权利要求17所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该金属基材选自于由铜、银、镍、铁、铝、锡、钴、铬与锰所构成之集合。

19、根据权利要求13所述的液晶显示模块的封装结构，其特征在于，该导热基材的厚度为500埃～1000微米。