[发明专利]磁头折片组合及其制造方法、以及磁盘驱动单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种磁盘驱动装置，尤指一种磁头折片组合(head gimbalassembly，HGA)及其制造方法。

背景技术

在现代磁盘驱动器工业中，用来支撑磁头到旋转硬盘中读写信息的方法有如下几种，一种是接触起停(CSS)，另一种是磁头加载/卸载(Load/Unload)，两种方法都与悬臂件的支撑设计有关。

图1a-1c揭示了一种传统的磁头折片组合，其包括一个磁头106’及悬臂件101’，该悬臂件101’包括互相连接在一起的负载杆(load beam)102’、挠性件(flexure)103’及基板(base plate)105’。所述挠性件103’包括一个悬臂舌片104’，磁头106’装配于所述悬臂舌片104’上。一小凸起107’设置在所述负载杆102’的末端，该小凸起107’支撑于挠性件103’的悬臂舌片104’的磁头粘结位的中央，从而使得负载力通过小凸起107’加载到磁头106’上，由于该小凸起107’的顶端被成形为锥体，挠性件103能绕小凸起107’的顶端自由转动，而磁头106’装配于所述挠性件103’的悬臂舌片104’上，故此，磁头106’能随悬臂舌片104’自由转动。

然而，这种小凸起107’结构需要冲模(punch coining die)冲制，或者需要脉冲激光能量(pulsed laser energy)处理，加工比较困难，而且容易造成其几何形状不对称。一旦小凸起107’的几何形状不对称，所述负载杆102’和挠性件103’可能出现安装错位，这样小凸起107’就与磁头106’的中心不匹配，从而不能将负载力传递到磁头106’的中心，这样就容易造成磁头106’运动不平衡，从而影响磁头106’飞行的稳定性。另外，即使小凸起107’的几何形状对称，由于没有特别的定位机构，在装配过程中对准负载杆102’和挠性件103’也非常困难。

另外，这种传统磁头折片组合的抗震性能也存在问题，如图2a和2b所示，因为磁头106’和悬臂件的挠性件103’仅通过小凸起107’支撑，其他部分两者都是相互分离的。当震动发生时，所述挠性件103’的悬臂舌片104’和小凸起107’非常容易分离。即使加一个限制元件也只能减小而无法消除所述挠性件103’的运动，这是由于限制元件的间隙很难控制的缘故。

再者，小凸起107’与悬臂件的挠性件103’间的接触力(dimple contactforce，DCF)是保证磁头折片组合性能的一个重要参数，由于该接触力很小(正常情况下，对于30％的磁头，接触力为2-4g，对于20％的磁头，接触力为0.1-0.3g)，所以很难测试和控制，对于小尺寸磁头，例如20％、15％及10％的磁头更是如此。

同时，由于磁盘驱动器工作时，磁头106’在高速运转中温度会不断升高，而磁头106’的外形尺寸会随温度的变化而变化，而该外形尤其是磁头之空气承载面(ABS)的外形轮廓的变化会影响磁头106’的飞行高度以及飞行的稳定性。如图5a所示，该图为磁头106’的空气承载面一侧的长度方向拱曲变形(crown)随温度变化的关系曲线图；由该图可以看出，长度方向拱曲变形(crown)随温度变化较大。这是由于传统磁头折片组合的磁头106’的背面全部装配在悬臂舌片上，产生的热量不易散发的原因，因而这种装配方式使得装配的磁头106’的外形轮廓(profile)，例如长度方向拱曲变形(crown)随着温度变化的变化比较大，这将严重影响磁头的飞行高度和飞行稳定性。

因此，亟待提供一种改良的磁头折片组合来克服现有技术的缺陷。

发明内容

基于现有技术的不足，本发明主要目的在于提供一种具有良好抗震性能及飞行性能的磁头折片组合和磁盘驱动单元。

本发明另一目的在于提供一种周围环境温度对磁头外形影响较小的磁头折片组合和磁盘驱动单元。

本发明又一目的在于提供一种磁头折片组合的制造方法，可有效提高磁头折片组合的抗震性能及飞行性能。

本发明再一目的在于提供一种磁头折片组合的制造方法，使得周围环境温度对磁头外形影响较小，从而改善磁头飞行的稳定性。

为了实现上述目的，本发明提供的磁头折片组合包括磁头及支撑磁头的悬臂件，该悬臂件包括装配在一起的负载杆、基板及具有悬臂舌片的挠性件；其特征在于：

所述悬臂舌片上对应于磁头安装位置的中心区域开设一个悬臂通孔；