[发明专利]焊接用的无铅合金无效
| 申请号： | 200610084453.2 | 申请日： | 2006-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101077552A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 李柱东;南基平;姜宗太 | 申请（专利权）人： | 喜星素材株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 程金山 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 铅合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接用的无铅合金，其包含：0.2～2.5重量％的Ag，0.1～2.0重量％的Cu，0.001～0.5重量％的P，0.001～0.5重量％的Ga，以及剩余重量％的Sn。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于喜星素材株式会社，未经喜星素材株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610084453.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
