[发明专利]显示装置无效
| 申请号: | 200610083942.6 | 申请日: | 2006-06-12 |
| 公开(公告)号: | CN101089924A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
| 发明(设计)人: | 林志强;陈俊豪 | 申请(专利权)人: | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/35 | 分类号: | G09F9/35;G09F9/30;G09G3/36 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
| 地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 | ||
技术领域
本发明是与显示面板有关,特别是指一种具有防护静电放电作用显示面板的显示装置。
背景技术
电子产品极易受到外部不当产生的过高电压而损毁,其中最常见的来源就是物体相互摩擦而引发的静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)效应,例如在制造生产程序中,人体本身的电容体特性即可于行走或是拆解产品包装过程中产生数百甚至数千伏特的静电电压,只要电子产品有外露的电路结构或生产过程中有相互电性连接的模块工程,ESD电流即可轻易通过人体而传递至显示装置的电路结构中,此即为人体放电模式(Human Body Mode,HBM)的ESD伤害;又如通过制程机器所传递的机械放电模式(Machine Mode,MM)的ESD伤害;其中,在机械放电模式中因机械金属材料所具有的等效电容值较人体为高,且机械金属材料为较人体为低的电阻体,故可聚集较人体为多的静电电荷,相对地其ESD电压累积及放电的速度更远较人体为高,是以,在生产制程机器上需设计有接地线路以将ESD电流导至接地电位,否则一般的电路导线将无法承受瞬间高功率的电流流过;也因此,电子产品若不是完全以自动化方式生产,或是于电路结构中设计有ESD保护的电路组件,则于制程中不可避免的会有较多的机会遭受ESD伤害,致使产品良率下降造成生产亏损。
以目前的光电产业而言,生产制造显示装置为具有多阶段的模块工程,因此容易形成有MM-ESD以及人工模块阶段的HBM-ESD,尤其是在驱动芯片(drive IC)与显示面板(displaypanel)间的电路连接制程中更为显著,上述制程大致包括有表面粘着技术(Surface Mount Technology,SMT)、卷带自动接合(Tape Automated Bonding,TAB)技术、覆晶式晶粒玻璃封装(Chip On Glass,COG)技术以及薄膜覆晶(Chip On Film,COF)等技术。
以图1为例,即是揭示包含使用COG技术制成的显示装置1,该显示装置1包括有一液晶显示面板10、一驱动芯片11以及一软性电路板(Film Printed Circuit,FPC board)12,前述液晶显示面板10的显示影像是由像素矩阵所构成,驱动芯片11产生的扫瞄及驱动信号通过复数个形成于液晶显示面板10的非显示区105的导电电极101而与各该像素(图未示)电性连接,据以达成控制显示特定影像的目的,而软性电路板12是作为液晶显示面板10与硬质系统电路板(图未示)相连接的接口,其由复数个亦形成于液晶显示面板10的非显示区05的铟锡氧化物(Indium Tin Oxide,IT0)制成的透明电极102电性连接至驱动芯片11。
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