[发明专利]一种运动态计算机芯片散热器有效
| 申请号： | 200610083645.1 | 申请日： | 2006-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101082830A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 刘静;马坤全 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤华 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 运动 计算机 芯片 散热器 | ||
1.一种运动态计算机芯片散热器，包括：
一与待冷却的计算机芯片发热元件(1)表面相接触的散热器基底(3)；所述散热器基底(3)的另一端面表面上带有散热肋片(4)；和
对所述散热器基底(3)实施强制对流冷却的至少一个风扇(5)；
其特征在于，还包括：
驱动所述散热器基底(3)相对于发热元件(1)的表面做滑动运动或做接触/离开的往复式间歇运动的微驱动机构；以及
涂覆于所述散热器基底(3)与发热元件(1)之间的导热介质层。
2、按权利要求1所述的运动态计算机芯片散热器，其特征在于，所述的微驱动机构包括：一安装于所述散热器基底(3)上的旋转轴(2)或固定件，和驱动旋转轴(2)或固定件做相对于待冷却的计算机芯片发热元件(1)表面的平移运动的电机。
3、按权利要求1所述的运动态计算机芯片散热器，其特征在于，所述的微驱动机构包括：一安装于所述散热器基底(3)上的旋转轴(2)或固定件，和驱动旋转轴(2)或固定件做相对于待冷却的计算机芯片发热元件(1)表面的接触/离开的往复式间歇运动的电机。
4、按权利要求1所述的运动态计算机芯片散热器，其特征在于，所速散热器基底(3)和肋片(4)为铜、铝、银、石墨、碳或它们的复合材料制成的基底和肋片。
5、按权利要求1所述的运动态计算机芯片散热器，其特征在于，所述肋片(4)厚度为10nm到5cm，其肋间距为10nm到20cm。
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