[发明专利]兼具透视及压着效果来使二物件结合的方法

说明书

技术领域

本发明是与二物件在结合时的定位及压着结合的技术有关，特别是指一种兼具透视及压着效果来使二物件结合的方法。

背景技术

按，已知技术中，对于二物件的结合，在结合前通常需经过操作人员对准定位后，始进行结合的程序。进一步来说，在IC(集成电路)与电路板或基板结合时，必须将基板与IC进行相关的定位对准后，始能进行结合，若未对准，则会有IC脚位连接错误而产生误动作甚至短路的问题。

而已知的对准定位的技术中，大多以电路板或基板的某一边缘靠抵于一基准面，再以经过校准位置的机器手臂来抓取IC并置放于电路板/基板上，由此可准确的将IC置于电路板/基板上。

前述技术诚然可解决某些对准定位的需求。然而，当设置的基板/电路板没有可用来抵靠基准面的边缘时，则前述方式即不适用。例如，对于将IC结合于玻璃基板或液晶面板上的状况，由于玻璃基板或液晶面板因制程需要，有在裁切前或裁切后才进行与IC结合的可能性，因此，必须有另种定位对准的方式，来使此二种物件顺利对准定位结合。

此外，对于需要进行压着结合来进行的二物件，若是IC结合于玻璃基板的状况，则会有对准上的问题，盖，在压着的承台上方进行位置的对准，其抓取用的机械手臂除了要有水平移动的能力之外，还要有空间能让使用者以内眼或摄影机去取像对准位置，此会使得摄影机与机械手臂在空间上相干涉，或机械手臂挡住操作者的视线，因而难以进行对准定位。

有鉴于此，本案发明人在经过不断的试作与实验后，终于发展出本发明的方法，而可解决前述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种兼具透视及压着效果来使二物件结合的方法，其可在不利用边缘对准基准面的条件下，使二物件定位对准结合。

本发明的次一目的在于提供一种兼具透视及压着效果来使二物件结合的方法，其可利用二摄影机透过影像处理的方式，透过透明承台以透视的方式来使二物件定位后进行结合。

为了达成前述目的，依据本发明所提供的一种兼具透视及压着效果来使二物件结合的方法，其特征在于，包含有下列步骤：

A.备置一摄影机、一透明承台以及待结合的二物件：其中该透明承台是为固定，该摄影机位于该透明承台下方而向上取像，该二物件中的第一物件具有至少一第一定位标记，第二物件具有至少一第二定位标记；

B.对该第一物件上的该第一定位标记进行取像：将该第一物件移至该透明承台上方且使该第一定位标记对正该摄影机，以该摄影机透过该透明承台对该第一定位标记取像；

C.移离该第一物件，再对该第二物件上的该第二定位标记进行取像：将该第一物件向上移离该摄影机一预定距离，再移入该第二物件至该透明承台与该第一物件之间且使该第二定位标记对正该摄影机，以该摄影机透过该透明承台对该第二定位标记取像；

D.取得该二物件间的位移量：由对该第一及第二定位标记取像的结果，可取得该第一物件与该第二物件之间在对准前相差的位移量；

E.依前述位移量移动该二物件间的一物件：依前述位移量移动该二物件之间的一物件使该二物件对正；以及

F.压着结合：将该第一物件以及该第二物件向下压抵于该透明承台上，以对该第一物件以及该第二物件进行压着结合。

其中：该透明承台是为石英玻璃。

其中：于步骤A.中，该第一物件是为IC，该第二物件是为玻璃面板。

其中：于步骤C.中，该第二物件是以水平方式移至该第一物件与该透明承台之间。

由此可不使用基准面的已知技术，而是使用影像处理的方式来进行定位结合，且摄影机的视线亦不会受到阻挡，或与其它配合的移载机构或机械手臂所干涉。

附图说明

为了详细说明本发明的技术特点所在，以下结合一较佳实施例并配合附图说明如后，其中：

图1是本发明一较佳实施例的流程图。

图2是本发明一较佳实施例的示意图。

图3是图2的侧视示意图。

图4是本发明一较佳实施例的另一示意图。

图5是图4的侧视示意图。

图6是本发明一较佳实施例的再一示意图。

具体实施方式

如图1至图6所示，本发明第一较佳实施例所提供的一种兼具透视及压着效果来使二物件结合的方法，主要具有下列步骤：