[发明专利]存储卡半导体封装件的制法及结构无效
申请号: | 200610082656.8 | 申请日: | 2006-05-24 |
公开(公告)号: | CN101079116A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
发明(设计)人: | 陈建志;王忠宝;顾永川 | 申请(专利权)人: | 矽品精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 半导体 封装 制法 结构 | ||
技术领域
本发明是关于一种存储卡(Memory card)半导体封装技术,特别是关于一种Micro-SD或MMC-Micro卡式半导体封装件的制法及结构。
背景技术
随着手机与各式便携产品的蓬勃发展,小型存储卡市场快速成长,例如SD(Secure Digital)、MMC(Multi Media Card)卡等,这种存储卡是一种高容量闪存电路模块,该电路模块可连接至一电子信息平台,例如个人计算机、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、数码照相机、多媒体浏览器,储存各种数字多媒体数据,例如数码相片、视频数据或音频数据。
有关存储卡模块结构的相关技术可见美国专利第5677524号″CHIP CARD AND A METHOD FOR PRODUCING IT″、美国专利第6040622号″SEMICONDUCTOR PACKAGE USING TERMINALSFORMED ON A CONDUCTIVE LAYER OF A CIRCUIT BOARD″以及日本专利62-239554号″IC CARD TYPE EP-ROM STRUTURE″等。
中国台湾专利公告第570294号案揭示一种存储卡制造方法,它在具有多条基片单元的阵列基片模块片中,对应各该基片单元进行芯片接置与电性连接,再在该整片基片模块片上形成一封装胶体,接着利用钻石砂轮(Grinding wheel cutter)沿各该基片单元进行切割,通过成批方式制作出多条正方形的封装件,再将该封装件嵌入至一外壳体中。
为配合各种轻、薄、短、小电子装置的发展,存储卡的设计也需更加小型化,有从MMC演变至RSMMC及MMC-Micro;以及由SD演变至mini SD及Micro-SD等发展趋势,于是,伴随着工序变化及产品的多样化,存储卡等卡式封装件的样式,已不再是上述传统的由单调直线构成的正方形,目前已转变成具不规则的形状。然而,上述工序中采用钻石砂轮的切割方式,仅可形成直线切割路径,无法应付不规则形状,如Micro-SD或MMC-Micro的卡式封装件需求。
再者,上述现有技术中需在芯片完成封装后,再额外封盖一外壳,这样导致成本及工序的增加,不符合经济效益。
另外,美国专利US 6548911号虽然揭示一种无须使用外壳的多媒体电路卡工序技术,但是仅可应用于制造MMC外型的存储卡,依旧无法提供制造MMC-Micro或Micro-SD等不规则外型的存储卡。
美国专利US 2004/0259291则公开另一种无须使用外壳且可处理不规则存储卡封装件的工序技术,它主要是在一具有多条基片单元的基片模块片上对应各基片单元进行置晶及打线作业,再全面在该基片模块片上进行封装胶体工序,接着再利用水刀或激光对应要形成存储卡封装件的外观进行切割,形成多条具有不规则形状,如Micro-SD或MMC-Micro的存储卡封装件。
但是,在上述工序中,对应切割不规则封装件使用的水刀,是经过超高压增压器,将水增压至55000psi,然后通过一直径仅0.004英时的喷嘴喷出,产生3000英呎/秒(约三倍音速)的高速水流,同时另可添加高硬度细砂,以增强其切割能力,可切割金属及硬质材料。然而,该水刀工序成本高,且在水刀的水柱内需加入细砂研磨剂(abrasive),该细砂产生的粉尘及渣料不仅会造成环境污染,同时该研磨剂是抛弃式,使用过一次后需丢弃无法重复使用,相对提高工序成本。再者,该水刀切割宽度及路径受限于水刀压力及研磨剂的颗粒大小,因此极易在切割不规则封装件时,造成切割路径不稳定,且该水刀喷口常被研磨剂阻塞,相对增加了工序的不稳定性;另外由于其切割面常被细砂冲刷,因而造成封装件切割面不平整问题。
业界也曾用激光方式进行切割,但是激光切割也会产生封装胶体及基片边缘烧焦等问题,造成切割面不平整,同时切口也会有毛边及粉尘污染等情况;另外,受限于激光照射角度的影响,造成部分封装件的切割面有歪斜现象;再者,该激光切割成本(如激光切割设备、灯管耗材成本)过高,不符合经济效益。另外,不论水刀或激光切割方式,由于其是利用细砂或具有能量的光束从封装胶体上缘向下冲切,易造成封装胶体的崩缺(chip-out)或胶体裂损(crack)等切割面不平顺问题,严重影响存储卡封装件的外观及质量。
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