[发明专利]玻璃电路板及其制造方法

权利要求书

1. 一种玻璃电路板的制造方法，其特征在于其包含：

提供一玻璃基板；

于该玻璃基板的一表面形成一金属层；

于该金属层上形成一金属结合层；

图案化该金属层与该金属结合层，以暴露该玻璃基板的部分该表面；以及

于该玻璃基板的部分该表面及该图案化金属结合层上形成一绝缘层，并于该绝缘层形成至少一开口。

2. 根据权利要求1所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中该绝缘层的该开口是暴露出该图案化金属结合层。

3. 根据权利要求1所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中该图案化金属层的材质是选自于由钛、钛钨合金、铝、铬镍、铜、镍钒合金、铬铜合金、镍钛合金及钼所组成的族群中的至少其中之一，或该金属结合层的材质是选自于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。

4. 根据权利要求1所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中形成该图案化金属层及该图案化金属结合层的步骤包含：

形成一光阻层于该金属结合层上，并图案化该光阻层，以形成一图案化光阻层；以及

以该图案化光阻层为屏蔽蚀刻该金属结合层及该金属层，以移除部分该金属层及部分该金属结合层，而形成该图案化金属层及该图案化金属结合层，并暴露该玻璃基板的部分该表面。

5. 根据权利要求1所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其更包含于该金属结合层上，以表面黏着技术、打线接合技术或覆晶接合技术设置一主动电子组件、一被动电子组件或一连接端子。

6. 根据权利要求5所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中该主动电子组件是一晶体管、一二极管、一芯片或一裸晶，或该被动电子组件是一电阻器、一电容器或一电感器。

7. 一种玻璃电路板，其特征在于其包含：

一玻璃基板，具有一表面；

一图案化金属层，是设置于该玻璃基板的该表面，并暴露该玻璃基板的部分该表面；

一图案化金属结合层，是设置于该图案化金属层上；以及

一绝缘层，是设置于该玻璃基板的部分该表面及该图案化金属结合层上，且该绝缘层具有至少一开口。

8. 根据权利要求7所述的玻璃电路板，其特征在于其中该图案化金属结合层是暴露于该绝缘层的该开口。

9. 根据权利要求7所述的玻璃电路板，其特征在于其中该图案化金属层的材质是选自于由钛、钛钨合金、铝、铬镍、铜、镍钒合金、铬铜合金、镍钛合金及钼所组成的族群中的至少其中之一，或该金属结合层的材质是选自于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。

10. 根据权利要求7所述的玻璃电路板，其特征在于其更包含一主动电子组件、一被动电子组件或一连接端子，其是与该金属结合层电性连接。

11. 根据权利要求10所述的玻璃电路板，其特征在于其中该主动电子组件、该被动电子组件或该连接端子是表面黏着接合、打线接合或覆晶接合于该金属结合层上。

12. 根据权利要求10所述的玻璃电路板，其特征在于其中该主动电子组件是一晶体管、一二极管、一芯片或一裸晶，或该被动电子组件是为一电阻器、一电容器或一电感器。