[发明专利]跨槽式高速信号传输线路结构无效
申请号: | 200610080233.2 | 申请日: | 2006-05-12 |
公开(公告)号: | CN101072469A | 公开(公告)日: | 2007-11-14 |
发明(设计)人: | 赖俊佑 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K1/02;H05K7/06 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 跨槽式 高速 信号 传输 线路 结构 | ||
技术领域
本发明是关于一种高速数字电路技术,特别是关于一种跨槽式高速信号传输线路结构,应用在一多层式电路板,例如高速数字电路板,在该高速数字电路板上形成一跨槽式的信号传输线路,为该高速数字电路板上传输的高速信号提供一可抑制弹跳噪声(bounce noise)的信号传输功能。
背景技术
目前由于无线网络、移动电话、全球定位系统(Global PositioningSystem,GPS)以及数字电视等无线通讯技术的快速发展及需求,高速数字电路的设计及制造已成为通讯业界一项极为热门的电子技术。基本上高速数字电路所用电路板上布置有一种称为微线路(microstrip,或称stripline)的导电线路,由此微线路传递高速的数字信号,特别是1GHz至10GHz(gigahertz)的数字信号(注:在本说明书中,所谓“高速数字信号”是定义为1GHz至10GHz的数字信号)。
高速数字电路通常是建构在一种多层电路板上。在此多层电路板中,每一个高速数字信号的传输线路均必须有一个参考铜面,借以让高速数字信号的传输具有一个完整的回流路径来维持信号质量及避免电磁辐射干扰(Electromagnetic Interference,EMI)。但在多层电路板的布局设计上,有时需将传输线路跨越分隔槽,延伸到不同电压准位的参考铜面,例如从电位为3.3V的参考铜面跨越到电位为5.0V的参考铜面。在此情况下,高速数字信号的传输便容易在跨槽处产生弹跳噪声(bounce noise),使电磁辐射干扰增加,影响到信号的传输质量。
上述问题的一种解决方法是,增加多层电路板中参考铜面层的数目,借此避免以跨槽方式配置信号传输线路。然而此作法的一项缺点是,它会增加参考铜面层的数目,提高了电路板的制造成本。
发明内容
为克服上述现有技术的缺点,本发明的主要目的是在于提供一种跨槽式高速信号传输线路结构,可用跨槽方式配置高速信号传输线路,且可抑制弹跳噪声、确保信号的传输质量。
本发明的另一目的在于提供一种跨槽式高速信号传输线路结构,不增加电路板中参考铜面层的数目,即可降低弹跳噪声、确保信号的传输质量。
为达上述目的及其它目的,本发明提供一种跨槽式高速信号传输线路结构。本发明的跨槽式高速信号传输线路结构应用在一电路板,且该电路板具有至少一第一板块和一第二板块,该第一板块和该第二板块之间形成有一分隔槽,在该电路板上形成一跨槽式的信号传输线路;本发明的跨槽式高速信号传输线路结构至少包括:一信号线路,从该第一板块跨越该分隔槽延伸至该第二板块;一对共面波导型线路,安置在该信号线路中跨越该分隔槽部分的两侧,且其特性阻抗大致等于该信号线路的特性阻抗。
本发明的跨槽式高速信号传输线路结构是应用在一多层电路板,例如高速数字电路板,在该高速数字电路板上形成一跨槽式的信号传输线路,抑制该高速数字电路板上传输高速信号的弹跳噪声(bouncenoise)。
由上可知,本发明的跨槽式高速信号传输线路结构是形成一对共面波导型的线路于跨越分隔槽的信号线路的两侧,抑制该高速数字电路板的弹跳噪声,同时本发明不增加电路板中参考铜面层的数目,即可降低弹跳噪声,使得弹跳噪声及反射损失和介入损失均优于现有技术,确保传输信号的质量。
附图说明
图1为本发明跨槽式高速信号传输线路结构的立体结构示意图;
图2为本发明跨槽式高速信号传输线路结构的上视结构示意图;
图3A至图3B均为剖面结构示意图,分别显示本发明跨槽式高速信号传输线路结构的二种实施方式;
图4为本发明跨槽式高速信号传输线路结构与现有技术相比的弹跳噪声特性曲线;以及
图5为本发明跨槽式高速信号传输线路结构与现有技术相比的反射损失和介入损失相对于频率的特性曲线。
具体实施方式
实施例
以下即配合附图,详细说明本发明的跨槽式高速信号传输线路结构的实施例。
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