[发明专利]封装载体的检测方法及其装置

说明书

技术领城

本发明涉及一种封装载体的检测方法及其装置，尤其涉及一种用于检测封装载体上 的细部构造的几何尺寸与位置规格的方法及其测量装置。

背景技术

在大部分封装制程中半导体晶粒多需要固定于一封装载体，例如：金属导线架 (leadframe)或卷带式封装(Tape Carrier Package；TCP)的胶带。然而无论在进入封装厂收 料时或下线投入封装制程，封装载体都需要一再被检视外观或查核重要尺寸，如此可确 保封装制程中各站的合格率与单位时间产出量均符合标准。

尤其在焊线(wire bonding)站作业前，质检人员或作业人员会需要调阅焊线图，并在 放大镜或显微镜下对比导线架的内引脚是否歪斜或有其它缺陷。如果内引脚歪斜超过允 许(收)规格则势必会影响焊线质量，或者造成焊线机频频停机而严重影响单位时间产出 量。然而上述对比方式不但不精确，而且于有限时间内不能涵盖太多细部尺寸的检测。 一般封装厂大多在进料检验时会采用较精确的投影机检测导线架的细部尺寸，然而在厂 内前段封装制程(从晶片切割到焊线)站多数不设有此种较昂贵的设备，即精确的测量无 法在生产线上直接执行。

图1为一常规封装载体的上视示意图。封装载体10可以是分离条状的导线架或者 为连续的胶带，无论导线架或胶带都具有复数个封装单元11，每一封装单元11可与一 晶粒相接合，而封装载体10两长侧边上有复数个定位孔12或传送孔。

图2为图1中A部分的放大图。所述封装载体10为一导线架型式的载体，半导体 晶粒可固定于中间的晶粒载座(die pad)111，并可通过金属导线将围绕在旁边的内引脚 (inner lead)112与晶粒电性连接。如图2所示，由对角延伸到晶粒载座111旁的内引脚 112长度最长，因此在导线架制程或封装制程中较容易产生歪斜。当内引脚112有歪斜 时，焊线设备将无法精确焊线，或者超出其机器视觉的图像辨识设定而自动停机。尤其 当导线架的脚数(pin count)越多时，例如用于160或208只的高脚数封装的导线架，精 细内引脚的检测越显得重要和困难。

综上所述，电子封装界急切需要一种能有效检测封装载体上几何尺寸规格的方法和 有关测量工具，藉此可提升封装合格率和维持单位时间内的高产出量。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装载体的快速检测方法及其装置，通过将一标示测量图 形的透光片叠置于封装载体上，并通过对所述封装载体与测量图形的对比结果而立即判 断出封装载体的不良处。

本发明的另一目的是提供一种封装载体的低成本检测方法及其装置，不需要昂贵的 测量设备就能精确找出封装载体的不良处。

为达到上述目的，本发明揭示一种封装载体的检测方法，其将一标示测量图形的透 光测量片对准于一封装载体上，而检视所述封装载体上各细部构造与所述透光测量片上 测量图形的相对关系，其中所述测量图形是所述封装载体的正确细部尺寸加上可允许误 差范围的图案。根据所述相对位置关系可以判断所述封装载体上各细部构造的尺寸何处 不良。

本发明另外揭示一种封装载体的检测装置，是用来检视一封装载体上细部尺寸，其 包含一透光测量片和一承载座。所述封装载体置于承载座上，又将所述透光测量片对准 叠置于所述封装载体上。检视所述封装载体上细部尺寸与所述透光测量片上测量图形的 相对位置关系，即可判断所述封装载体上细部尺寸何处不良。

所述检测装置另外包含一上盖体，所述上盖体可以压合在所述透光测量片上，使所 述透光测量片完全贴合并对准在所述封装载体表面。

所述承载座设有呈阶梯状的复数个承靠面，可供不同宽度的所述封装载体分别固定 于对应的所述承靠面上。各所述承靠面上设有复数个导梢可供所述封装载体和所述透光 测量片固定位置。

附图说明

图1为一常规封装载体的上视示意图；

图2为图1中A部分的放大图；

图3为本发明封装载体的检测装置的立体示意图；

图4(a)和4(b)为一测量图形与内引脚的对比结果示意图；

图5为另一测量图形与内引脚的对比结果示意图；

图6为一测量图形与胶带的对比结果示意图；

图7为一透光测量片的示意图；

图8为另一透光测量片的示意图；和

图9为另一透光测量片的示意图。

具体实施方式