[发明专利]风罩的制程及其结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种风罩的制程及其结构，特别涉及一种可将热气径行排出，且利用风罩两侧气口所分设的唇部与倒勾部可防止热气回流兼具卡合风扇的结构及其制程。

背景技术

一般设备在运作时常会产生热量而使温度增加，当温度上升至组成设备的组件的容许上限，将有导致所述组件或设备有损毁的可能；于是，即有将风罩设置于组件所组成的电路结构，藉以将组件所产生的热量排出设备机壳之外。

然而，现有技术是将风扇以锁固方式结合于风罩上，且上述现有风罩为能以锁固方式结合风扇，其是采以射出成型的方式来制作，以获得较坚固的结构体，因此，所述风罩本体的体积厚度较大，而不利于相互迭合，使其在运输时必须个别独立放置，以致需要占据相当大的体积而令运输成本居高不下，且风扇利用锁固组件结合所述风罩，亦增加组装时间及成本；此外，由风扇导引的气体也可能发生回流现象，导致散热效果变差。必须针对现有技术的缺点来加以改善。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种风罩的制程，不以现有采射出成型方式制成，而是采取加热软化塑料材料，运用成型模块吸纳塑料材料，待所述塑料材料冷却后成型，得低厚度且多个可利用开口彼此嵌合堆栈的风罩，节省储存空间，更能便利装运而得大幅降低运输成本。

本发明的次一目的，是可利用简便的卡钩结构来卡合风扇，不仅能强化风罩本体的结构，更可改善现有技术必须以锁固组件穿设风扇及风罩的孔口来令上述二者彼此结合，藉此大幅节省组装时间与成本。

本发明的再一目的，是可利用风罩的气口所设的唇部来防止热气回流，藉以大幅提升所述风扇及风罩本体将热源导出的作用。

为达上述的目的，本发明提供一种风罩的制程，其特征在于，包括步骤：

(a)对塑料材料加热而使其软化；

(b)利用成型模块吸纳塑料材料，待塑料材料冷却后定型；

(c)取出塑料材料成型后的风罩。

本发明还提供一种依上述方法所制作的风罩的结构，包括：至少一风罩本体，其特征在于：所述风罩本体的一侧具有第一气口；所述风罩本体另一侧具有接合部，所述接合部设有第二气口。

接合部是卡合有风扇。

风罩本体的另一侧至少局部凹陷并设有所述第二气口，藉以容置风扇。

风罩本体的另一侧未凹陷处凸伸有多个卡钩而形成所述接合部。

本发明还提供一种风罩的结构，包括：至少一风罩本体，其特征在于：所述风罩本体的一侧具有第一气口；所述风罩本体另一侧包括有多个卡钩所构成的接合部，所述接合部设有第二气口。

接合部是卡合有风扇。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的立体分解示意图；

图2是本发明的多个风罩堆栈的实施状态示意图；

图3是本发明风罩的立体组合示意图；

图4是图3的立体组合示意图；

图5是图4的剖面示意图。

附图标记说明：1风罩本体；11第一气口；12接合部；120卡钩；121第二气口；2风扇；21框体。

具体实施方式

对于本发明的其它优点、目的、技术特征及功效，是能够通过以下配合图式的本案较佳实施例的详细说明，而趋于了解。

请参考图1，显示本发明风罩的制程，步骤是包括：步骤S1，对塑料材料加热而使其软化；步骤S2，利用成型模块(未显示于图中)吸纳塑料材料，待冷却后定型而得本发明风罩的结构；步骤S3，取出塑料材料成型后的风罩，藉以获得远较现有技术整体结构厚度较低的风罩，且多个上述风罩可利用其至少一侧所形成的气口(稍后详述)来嵌合彼此而堆栈(犹如纸杯迭置的状态，请参考图2)，节省储存空间，更能便利装运而大幅节省运输费用。

请参考图3(并请配合参考图4)，显示本发明风罩的结构(可依上述步骤而制作，并不以此为限)的较佳实施例，包括：至少一风罩本体1，是适合置于发热体(例如：电子组件、散热鳍片等，未显示于图中)，上述风罩本体1界定有让气体移动的通道；所述风罩本体1的一侧具有第一气口11；及所述风罩本体1另一侧的接合部12，是对应上述第一气口11，用以提供风扇2来连接，所述接合部12设有第二气口121。所述风扇2是可配置于上述发热体(例如：计算机中央处理单元CPU或/及散热鳍片，不以此为限)上，通过所述风扇2运转产生气流来导引所述发热体的热源朝上述风罩本体1的第二气口121进入且向上述第一气口11移动，而将所述热源排出系统之外(请参考图5气流由A至A′方向，不以此为限，假使气流配合风扇2运转由A′至A方向，以导引外部较冷气流来吹拂上述发热体，亦为可行的模式)。