[发明专利]适用于导电基板或导电薄膜的导电胶

权利要求书

1.一种导电胶，包含：

鳞片形金属粉末，其含量约为55至65wt％；

可塑性直链状饱和性聚酯树脂，其含量约为5至15wt％；

溶剂，其含量约为30至50wt％；

附着促进剂，其含量约为0.5至2wt％；以及

助剂，其含量约为0至5wt％。

2.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该鳞片形金属粉末选自银、铜、铝及其合金或其组合，其堆积密度为2.5～4.0g/cm³、比表面积为0.8～1.8m²/g、片形直径约5～15um、厚度约0.1～0.5um。

3.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该可塑性直链状饱和性聚酯树脂的分子量为5000至30000。

4.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该溶剂为酮类或酯类溶剂，具有高沸点，低蒸气压的特性。

5.如权利要求4所述的导电胶，其特征在于，该溶剂选自2，2’-二羟基二乙醚、2，2’-二羟基二乙醚丁酯、异佛尔酮、1，4-己二酸二甲酯、谷胱甘肽二甲酯、琥珀酸二甲酯、1，4-丁内酯、以及1，2-丙二醇乙酯等或其组合。

6.如权利要求1所述的该导电胶，其特征在于，该附着促进剂为环氧硅烷耦合剂。

7.如权利要求6所述的导电胶，其特征在于，该环氧硅烷耦合剂的一端具有环氧官能基、另一端具有烷氧硅烷官能基。

8.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该助剂包含流平剂。

9.如权利要求8所述的导电胶，其特征在于，该流平剂为改性聚硅氧烷树脂。

10.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该助剂包含消泡剂。

11.如权利要求10所述的导电胶，其特征在于，该消泡剂为改性聚硅氧烷树脂。

12.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该助剂包含触变剂。

13.如权利要求12所述的导电胶，其特征在于，该触变剂为聚酰胺树脂。

1 4.一种导电胶的制造方法，该导电胶包含约为55至65wt％的鳞片形金属粉末、含量约为5至15wt％的可塑性直链状饱和性聚酯树脂、含量约为30至50wt％的溶剂、含量约为0.5至2wt％的附着促进剂、以及含量约为0至5wt％的助剂：该制造方法包括下列步骤：

将该溶剂加热至一既定温度；

加入该可塑性直链状饱和性聚酯树脂，并搅拌至完全溶解；

加入该附着促进剂与该助剂，并均匀搅拌；

加入鳞片形金属粉末，搅拌分散成具有一第一既定细度；以及

施以研磨处理，使具有一第二既定细度；其中该第一细度大于该第二细度。

15.如权利要求14所述的制造方法，其特征在于，该鳞片形金属粉末选自银、铜、铝及其合金，其堆积密度为2.5～4.0g/cm³、比表面积为0.8～1.8m²/g、片形直径约5～15um、厚度约0.1～0.5um。

16.如权利要求14所述的制造方法，其特征在于，该可塑性直链状饱和性聚酯树脂的分子量为5000至30000。

17.如权利要求14所述的制造方法，其特征在于，该溶剂为酮类或酯类溶剂，具有高沸点，低蒸气压的特性。

18.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于，该溶剂选自由2，2’-二羟基二乙醚、2，2’-二羟基二乙醚丁酯、异佛尔酮、1，4-己二酸二甲酯，谷胱甘肽二甲酯、琥珀酸二甲酯、1，4-丁内酯、以及1，2-丙二醇乙酯或其组合。

19.如权利要求14所述的制造方法，其特征在于，该附着促进剂为环氧硅烷耦合剂。

20.如权利要求19所述的制造方法，其特征在于，该环氧硅烷耦合剂的一端具有环氧官能基、另一端具有烷氧硅烷官能基。

21.如权利要求14所述的制造方法，其特征在于，该助剂包含流平剂。

22.如权利要求21所述的制造方法，其特征在于，该流平剂为改性聚硅氧烷树脂。