[发明专利]避免溢胶污染的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种避免溢胶污染的电子装置，特别是关于一种用于安装芯片时可避免溢胶污染的电子装置。

背景技术

随着电子产品朝着轻薄短小、低耗能的趋势发展，电路组件也面临着体积缩小的压力。早期的电路板使用插件型的组件，电路板要先钻洞，组件插脚穿过后再加以焊接。由于组件体积大，加上插脚间无法过于靠近，电路板的背面又是焊接接点，无法加以利用，所以近年来已逐渐被表面黏着式的芯片组件所取代。采用表面黏着式芯片组件，配合多层线路的印刷电路板，电路板两面均可黏着芯片式电子组件，从而可大大提高线路的密集度。

请参考图1，图1为的芯片12黏贴于电路板10的现有技术示意图。在组装芯片12至电路板的过程中，为了将芯片12黏固在电路板10上，在与芯片12对应的电路板区域先涂布一层黏胶，再将芯片12放置在涂布黏胶的区域上，以达到黏固芯片12在电路板10上的目的。待芯片12固定之后，再将打线(wire)14由芯片12的连接埠16连接到金属线路18上，从而使芯片12与电路板10上的其它芯片或电路可以相互传递电子讯号。然而，在黏贴的过程中，有时芯片12会将过多的黏胶挤出到金属线路18上。这样一来，会造成在制作打线14的过程中，打线14无法顺利连接到金属线路18上，而且溢出的黏胶也会造成金属线路18的污染，严重的话，甚至可能导致芯片12的电子讯号无法顺利传递，从而使电路板10必须报废而造成损失。因此，如何避免这一溢胶污染问题的产生，是一个亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于安装芯片时可避免溢胶污染的电子装置，以解决上述现有技术中存在的问题。

为实现上述目的，本发明避免溢胶污染的电子装置包括一电路板、一芯片、复数条金属线路、复数条打线以及一挡墙。该芯片黏固在电路板上，用于产生一电子讯号以控制该电子装置的运作。该复数条金属线路设置在电路板上，用来传输芯片产生的电子讯号。该复数条打线用来电连接芯片以及复数条金属线路。该挡墙设置在复数条金属线路以及芯片之间，用来阻挡在该芯片黏贴于电路板上时，溢出的黏胶污染该复数条金属线路，从而避免影响打线(wire)的设置。

本发明同时提供了一种避免溢胶污染的电路板。该电路板包括用来安装一芯片的芯片固定区，用来传输该芯片产生的电子讯号的复数条金属线路，以及一挡墙。该挡墙设置在复数条金属线路以及芯片固定区之间，用来阻挡在该芯片黏贴于电路板上时，溢出的黏胶污染该复数条金属线路。

与现有技术相比，本发明利用一设置在金属线路以及芯片之间的挡墙，使在芯片黏贴过程中，即使黏胶被芯片挤压出来，也不会扩散到金属线路上。藉此，本发明电子装置可避免因溢出的黏胶导致打线无法设置或是金属线路受到污染的问题发生。

以下结合附图与实施例对本发明作进一步的说明。

附图说明

图1为芯片黏贴于电路板的现有技术示意图；

图2为本发明电子装置的芯片黏固于电路板的示意图；

图3为本发明电子装置的芯片黏固于电路板的放大图。

具体实施方式

请同时参考图2及图3，图2为本发明电子装置的芯片22黏固在电路板20上的示意图，图3为本发明电子装置的芯片22黏固在电路板20上的放大图。本发明电子装置包括设有一芯片固定区的一电路板20，围绕在芯片固定区周围的复数条金属线路28，以及设于芯片固定区与复数条金属线路28之间的一挡墙30。芯片固定区用来安装芯片22，而复数条金属线路28作为一电性传导线路，用来传递电子讯号。