[发明专利]三合一散热器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种三合一散热器及其制造方法，尤其是一种用以贴附接触在电子组件上的散热器及其制造方法。

背景技术

目前业界在电子组件的散热方面，利用热管所具有高传热能力、快速传热、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，可以传递大量的热量且不消耗电力，因此非常适合电子产品的散热需求，且以热管、底座及散热片所组合成的散热器，其结合的好坏将直接影响到散热器的热传导速率及散热效能，所以如何增加热管、底座与散热片三者的结合效果，已成为业界所研究的重要课题。

公知散热器主要包括底座、至少一个热管及多个散热片，其在平板状铜材底座的顶面涂覆有导热膏，再将热管的一端设置在底座涂覆有导热膏的表面上，经由加温热熔方式而将热管焊固连接在底座上，最后，再将各散热片依次堆栈组接在热管上，以组合成散热器。

公知的散热器，在实际应用下仍存在有下述的问题，由于其在底座与热管之间涂覆有导热膏，且其热传路径是通过底座再将热量传导给导热膏再经热管，因此使得热管快速的热传导速率无法有效的获得发挥；另外，该导热膏在各种客观条件及成本考虑下均采用锡膏，而此锡材的导热系数又低于铜材料的导热系数，因此前述组合成的散热器，所能达成的热传导速率受到相当大的拘限，从而大幅降低整体散热器的热传导速率及散热效能；再者，以导热膏涂覆在底座与热管之间，不仅有材料的支出成本，且在散热器报废处理时，更将造成环境污染的问题。

鉴于上述公知技术所产生的问题，本发明人于是以从事该行业多年的经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，提出一种三合一散热器及其制造方法。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的主要目的，在于提供一种三合一散热器及其制造方法，其通过将热管的吸热段及各散热片的底端夹固嵌入在底座上，得以大幅增加散热器的热传导速率及提升散热效能，并能省却导热膏的涂覆制程及有效解决其所产生的环境污染问题。

为了达成上述的目的，本发明的第一方面在于，提供一种三合一散热器，用以贴附接触在电子组件上，其包括底座、至少一个热管及多个散热片，其中该底座设有贯穿孔，且在其端面设有多个容置槽，该热管的一端为吸热段、另一端为放热段，该吸热段穿接在底座的贯穿孔中，而该放热段则向内折入形成于底座的上方，另外各该散热片上分别设有相互对应的通孔，该通孔供热管的放热段紧配穿接，且各该散热片的底端对应嵌入连接在底座的容置槽内。

优选地，底座的贯穿孔一侧设有开口。

优选地，所述底座的各容置槽等间距设置，且垂直于所述贯穿孔。

优选地，所述散热片的厚度小于底座的容置槽的槽口宽度。

本发明的另一方面在于，提供一种三合一散热器的制造方法，其步骤包括：

a)在底座上成形有开口的贯穿孔，另外在底座的开口侧的端面上加工有多个间隔设置的容置槽；

b)对底座的一侧施以弯曲加工，而使贯穿孔的周缘产生扩张变形；

c)将热管的一端穿入底座的贯穿孔内，再对底座的另一侧施以反向弯曲加工而将热管夹固；

d)将各该散热片套接在热管的另一端，并使各该散热片的底边对应于底座的容置槽上；以及

e)对热管及各散热片施以压掣，而使各该散热片的底边嵌入或铆合在底座的各容置槽内而结合。

优选地，步骤b)中，将底座的开口朝下，且其左、右两端分别设置在支架件上，再在底座的上方施以向下作用力。

优选地，步骤c)中，将底座的开口朝上，且其左、右两端分别设置在支架件上，再在底座的上方施以向下作用力。

优选地，步骤d)中，将各所述散热片相互堆叠组合后，再套接在热管的一端上。

优选地，步骤d)中，将各所述散热片依次套接在热管的一端上。

优选地，上述制造方法还包括f)步骤，所述f)步骤介于c)及d)步骤之间，所述f)步骤，在底座的开口两侧使用刀具对底座的顶面施以推挤加工，以使开口缩小而夹掣迫紧在热管的一端周缘。

优选地，上述制造方法还包括g)步骤，所述g)步骤在f)步骤之后，所述g)步骤，在垂直于贯穿孔的首、末两端的底座的背面上施以局部锻压加工。

具有上述结构的本发明，由于在底座与热管之间无需涂覆导热膏，且其热传路径是通过底座直接将热量传导给热管，因此有效提高热管快速的热传导速率及散热效能；而且，节约了材料的支出成本，且在散热器报废处理时，也不会造成环境污染的问题。

附图说明

图1是本发明的局部组合示意图；

图2是本发明的组合侧视图；

图3是本发明的组合外观图；