[发明专利]液晶显示器之制造方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种液晶显示器之制造方法，且特别是有关于一种在液晶显示面板彼此分离以前就完成偏光板贴附步骤之液晶显示器的制造方法。

【背景技术】

请参照第1图，其绘示乃传统之液晶显示器之制造方法的流程图。在步骤11中，提供一面板对组结构。若以液晶滴入法(one dropfill，ODF)而言，此面板对组结构包括相互平行设置之一上基板及一下基板和数个框胶和数个液晶，框胶是连接上基板及下基板之内表面，各液晶是填充于各框胶、上基板及上基板之间。上基板包含有数个彩色滤光片基板，下基板包含有数个对应于彩色滤光片基板之薄膜晶体管基板，每一个彩色滤光片基板、每一个薄膜晶体管基板、每一个框胶及每一个液晶是构成一液晶显示面板。

若以液晶真空吸入法(liquid crystal injection)而言，此面板对组结构包括相互平行设置之一上基板及一下基板和数个框胶，框胶是连接上基板及下基板之内表面，每一个彩色滤光片基板、每一个薄膜晶体管基板及每一个框胶是构成一待灌液晶之面板。

接着，进入步骤12中，以轮刀切割上基板及下基板，而分离液晶显示面板或待灌液晶之面板。此时，对于每一个待灌液晶之面板而言，即可经由框胶之液晶注入口将液晶灌入每一个待灌液晶之面板，并于灌完液晶后将液晶注入口封住，经由液晶注入法之液晶显示面板在此完成。

然后，进入步骤13中，以砂轮进行每一个液晶显示面板之薄膜晶体管基板的磨边及导角步骤。主要是针对薄膜晶体管基板之外引脚所延伸至的二边缘进行磨边处理，而对薄膜晶体管基板之部分转角处进行导角处理，避免薄膜晶体管基板之边缘过于锐利而影响后续晶片透过玻璃黏晶法(chip on glass，COF)与外部电路，例如一电路板电性连接之步骤，或含有晶片之封装件〔或称为卷带载具封装件(tape carrier package，TCP)〕，或一弹性电路板(FPC)透过卷带自动接合法(tape automatic bonding，TAB)与外引脚电性连接之步骤，进而造成薄膜晶体管基板与外部电路电性接触不良之现象。尤其是在弹性电路板(flexible circuit board，FPC)或封装件(TCP)与外引脚电性连接时，若不先进行薄膜晶体管基板的磨边及导角步骤，就会非常容易发生弹性电路板被薄膜晶体管基板之玻璃锐利边缘或转角处割坏而毁损之现象，造成液晶显示器之良率下降。

接着，进入步骤14中，由于砂轮在进行薄膜晶体管基板之磨边及导角步骤后会产生大量的颗粒、粉末或异物，故必须用水清洗每一个液晶显示面板并刮乾，以保持液晶显示面板之乾净，方可进行下一步骤。然后，进入步骤15中，在每一个液晶显示面板之彩色滤光片基板及薄膜晶体管基板之外表面上对应地贴附上偏光板及下偏光板，上偏光板之光穿透轴与下偏光板之光穿透轴例如为垂直。接着，进入步骤16中，逐一地以一测试卡和每一个液晶显示面板之外引脚电性接触而灌入测试信号，作业人员将可以观察每一个液晶显示面板于被照光时之画面品质。通常会以一机器手臂将逐一地将每一个液晶显示面板载入/载出(load/unload)于测试机台上，再以测试卡和位于测试机台上之液晶显示面板的外引脚电性接触而灌入测试信号，作业人员将可以观察每一个液晶显示面板于被照光时之画面品质，以挑出显示不良之液晶显示面板而进行补救措施。至于其他和格通过之液晶显示面板将继续被送到下一工艺站，以进行测试完后之下一步骤。

然后，进入步骤17中，进行每一个液晶显示面板之COG或TAB步骤。在COG中，晶片是可透过异方性导电膜(anisotropicconductive film，ACF)与外引脚电性连接，外引脚再透过弹性电路板与外部电路电接。在TAB中，或含有晶片之封装件(TCP)是可透过ACF与外引脚电性连接，且FPC是可透过ACF与封装件电性连接，使得FPC透过封装件与外引脚电性连接。接着，进入步骤18中，组装液晶显示面板及背光模组，以构成液晶显示器。

然而，传统上在步骤13中以砂轮进行薄膜晶体管之磨边及导脚步骤的设计，容易产生颗粒、粉末或异物，故必须在步骤14中用水清洗每一个液晶显示面板并刮乾，导致工艺步骤变得较多且繁琐，且业者就要花费许多生产成本购置砂轮机、清洗机及刮乾机等机器设备。倘若颗粒、粉末或异物没有被清除乾净，则液晶显示面板容易因沾黏粉末、颗粒或异物而产生缺陷的现象。