[发明专利]用于半导体晶圆的材料去除加工的方法有效
| 申请号： | 200610071810.1 | 申请日： | 2006-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1833815A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·海尔迈尔;罗伯特·德雷克斯勒;安东·胡贝尔;罗伯特·魏斯 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B24B7/16 | 分类号： | B24B7/16;H01L21/304 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王琼 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 材料 去除 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
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