[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200610068050.9 | 申请日： | 2006-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1858907A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 吉田裕一 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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