[发明专利]硅晶片及硅晶片的热处理方法有效
| 申请号： | 200610067653.7 | 申请日： | 2006-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1840749A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 蒂莫·米勒;维尔弗里德·冯·阿蒙;埃里希·道布;彼得·克罗滕塔勒尔;克劳斯·梅斯曼;弗里德里希·帕塞克;赖因霍尔德·沃利希;阿诺尔德·屈霍恩;约翰内斯·施图德纳 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | C30B33/02 | 分类号： | C30B33/02;C30B29/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 热处理 方法 | ||
【说明书】：
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