[发明专利]晶圆级芯片封装制程与芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 200610063630.9 申请日: 2006-12-27
公开(公告)号: CN101211791A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 陈建宇 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/482
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾高*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 晶圆级 芯片 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种晶圆级芯片封装制程,其特征在于:其包括如下步骤:

提供一个晶圆的步骤,该晶圆内含多个芯片单元,且该晶圆具有一个主动表面以及相对的一个背面,每一该芯片单元的该主动表面上具有若干个接垫;

在该些接垫下方形成若干个贯孔的步骤;

在该些贯孔内填入导电性材料与相对应的该些接垫电性连接,且该导电性材料曝露并凸出于该晶圆的该背面的步骤;

在该主动表面上形成一层透明黏着层的步骤;

在该透明黏着层上配置一个透明盖板,以通过该透明黏着层接合该透明盖板与该晶圆的步骤;以及

进行一单体化步骤,以分离该些芯片单元与其所对应的该透明盖板,而形成多个独立的芯片封装结构的步骤。

2.如权利要求1所述的晶圆级芯片封装制程,其特征在于:形成该些贯孔的方法包括蚀刻。

3.如权利要求1所述的晶圆级芯片封装制程,其特征在于:填入该导电性材料的方法包括印刷或电镀。

4.如权利要求1所述的晶圆级芯片封装制程,其特征在于:形成该透明黏着层的方法包括旋转涂布法。

5.如权利要求1所述的晶圆级芯片封装制程,其特征在于:在该透明黏着层上配置该透明盖板之后,还包括固化该透明黏着层的步骤。

6.一种芯片封装结构,包括一个硅基材、一个透明黏着层及一个透明盖板;该硅基材具有一个主动表面以及相对的一个背面,其中该主动表面上具有多个接垫;其特征在于:该些接垫下方的该硅基材内具有多个贯孔,且该些贯孔内配置有导电性材料,该导电性材料凸出于该硅基材的背面;该透明黏着层配置于该主动表面上;该透明盖板配置于该透明黏着层上,以通过该透明黏着层接合至该硅基材。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构,其特征在于:该硅基材的该主动表面上具有感光区,且该感光区内具有一个光二极管阵列。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构,其特征在于:该些接垫是围绕该感光区配置,并电性连接至该光二极管阵列。

9.如权利要求6所述的芯片封装结构,其特征在于:该些接垫的材质包括铝。

10.如权利要求6所述的芯片封装结构,其特征在于:该导电性材料包括焊料。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司,未经日月光半导体制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610063630.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top