[发明专利]晶圆级芯片封装制程与芯片封装结构有效
申请号: | 200610063630.9 | 申请日: | 2006-12-27 |
公开(公告)号: | CN101211791A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 陈建宇 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/482 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾高*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆级 芯片 封装 结构 | ||
1.一种晶圆级芯片封装制程,其特征在于:其包括如下步骤:
提供一个晶圆的步骤,该晶圆内含多个芯片单元,且该晶圆具有一个主动表面以及相对的一个背面,每一该芯片单元的该主动表面上具有若干个接垫;
在该些接垫下方形成若干个贯孔的步骤;
在该些贯孔内填入导电性材料与相对应的该些接垫电性连接,且该导电性材料曝露并凸出于该晶圆的该背面的步骤;
在该主动表面上形成一层透明黏着层的步骤;
在该透明黏着层上配置一个透明盖板,以通过该透明黏着层接合该透明盖板与该晶圆的步骤;以及
进行一单体化步骤,以分离该些芯片单元与其所对应的该透明盖板,而形成多个独立的芯片封装结构的步骤。
2.如权利要求1所述的晶圆级芯片封装制程,其特征在于:形成该些贯孔的方法包括蚀刻。
3.如权利要求1所述的晶圆级芯片封装制程,其特征在于:填入该导电性材料的方法包括印刷或电镀。
4.如权利要求1所述的晶圆级芯片封装制程,其特征在于:形成该透明黏着层的方法包括旋转涂布法。
5.如权利要求1所述的晶圆级芯片封装制程,其特征在于:在该透明黏着层上配置该透明盖板之后,还包括固化该透明黏着层的步骤。
6.一种芯片封装结构,包括一个硅基材、一个透明黏着层及一个透明盖板;该硅基材具有一个主动表面以及相对的一个背面,其中该主动表面上具有多个接垫;其特征在于:该些接垫下方的该硅基材内具有多个贯孔,且该些贯孔内配置有导电性材料,该导电性材料凸出于该硅基材的背面;该透明黏着层配置于该主动表面上;该透明盖板配置于该透明黏着层上,以通过该透明黏着层接合至该硅基材。
7.如权利要求6所述的芯片封装结构,其特征在于:该硅基材的该主动表面上具有感光区,且该感光区内具有一个光二极管阵列。
8.如权利要求7所述的芯片封装结构,其特征在于:该些接垫是围绕该感光区配置,并电性连接至该光二极管阵列。
9.如权利要求6所述的芯片封装结构,其特征在于:该些接垫的材质包括铝。
10.如权利要求6所述的芯片封装结构,其特征在于:该导电性材料包括焊料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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