[发明专利]便携式电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种便携式电子装置，其包括一壳体和一机芯，所述机芯包括一电路板，其特征在于：所述壳体模内成型包覆于所述机芯上。

2.如权利要求1所述的便携式电子装置，其特征在于：所述壳体包括一第一壳体、一第二壳体和两个密封框，所述密封框包括一密封块和一与所述密封块相连接的密封条，所述机芯位于所述第一、二壳体之间，所述第一、二壳体共同围成一连接缝，所述密封条封闭所述连接缝，所述密封块嵌固于第一、二壳体之间，并与所述第一、二壳体共同围成一容室。

3.如权利要求2所述的便携式电子装置，其特征在于：所述机芯还包括一键盘、一耐高温片和一支撑片，所述电路板为软性电路板，耐高温片连同软性电路板和键盘一并与支撑片贴合，所述软性电路板分别由支撑片和耐高温片包覆。

4.如权利要求3所述的便携式电子装置，其特征在于：所述第一壳体具有一定弹性，所述第一壳体包括一端部和一弯曲部，所述端部由第一壳体的弯曲部的一端延伸而成，所述第二壳体具有一定弹性，所述第二壳体包括一端部和一弯曲部，所述第二壳体的端部由第二壳体的弯曲部的一端延伸形成，所述第二壳体的宽度与所述第一壳体的宽度相当，且第二壳体的长度大于第一壳体的长度。

5.如权利要求4所述的便携式电子装置，其特征在于：所述便携式电子装置还包括一外围模组，所述外围模组包括一镜头、一显示模组、一装饰件和一电池，所述显示模组容置于所述容室内，电连接于所述软性电路板，所述第一壳体开设有一贯穿的开孔和一第一开槽，所述镜头容置于所述开孔内，所述装饰件嵌固于所述第一开槽内，所述电池连接于所述弯曲部上与第一壳体端部相对的一端部。

6.如权利要求4所述的便携式电子装置，其特征在于：所述键盘具有一定弹性，其具有的尺寸形状使得其可被所述第一壳体所包覆，键盘上开设有一贯穿键盘的第二开槽，所述耐高温片为一绝缘薄片，其具有一定弹性，所述耐高温片上开设有一第三开槽、一第四开槽和一第一通孔，所述第三开槽、第四开槽和第一通孔均贯穿耐高温片，所述第三开槽与所述第二开槽相对应，且位于第四开槽和第一通孔之间。

7.如权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在于：所述支撑片具有弹性，所述支撑片上开设有一第五开槽、一第六开槽和一第二通孔，所述第五开槽、第六开槽和第二通孔均贯穿支撑片，所述第五开槽与所述耐高温片的第三开槽相对应，所述第六开槽与所述耐高温片的第四开槽相对应，所述第二通孔与所述耐高温片的第一通孔相对应。

8.如权利要求7所述的便携式电子装置，其特征在于：所述键盘的第二开槽、耐高温片的第三开槽和支撑片的第五开槽相贯通，耐高温片的第四开槽与支撑片的第六开槽相贯通，耐高温片的第一通孔与支撑片的第二通孔相贯通。

9.一种便携式电子装置制造方法，其特征在于：包括一机芯模内成型方法，所述机芯模内成型方法包括以下步骤：

将机芯进行耐高温处理；

提供一模具，将耐高温处理后的机芯进行模内成型；

取出成型后的机芯。

10.如权利要求9所述的便携式电子装置制造方法，其特征在于：所述机芯包括一电路板，将机芯进行耐高温处理时，在所述电路板表面涂敷一耐高温涂料。

11.如权利要求9所述的便携式电子装置制造方法，其特征在于：所述机芯包括一电路板，将机芯进行耐高温处理时，在所述电路板外部包覆一耐高温片。

12.如权利要求11所述的便携式电子装置制造方法，其特征在于：所述耐高温处理后的机芯还包括一键盘、一支撑片和一耐高温片，所述电路板为软性电路板，所述耐高温片连同软性电路板和键盘一并贴合于所述支撑片，所述软性电路板分别由所述支撑片和所述耐高温片包覆。

13.如权利要求12所述的便携式电子装置制造方法，其特征在于：所述键盘包括一贯穿键盘的第二开槽，所述耐高温片包括分别贯穿耐高温片的一第三开槽，一第四开槽和一第一通孔，所述支撑片包括分别贯穿支撑片的一第五开槽和一第二通孔，所述第二开槽、第三开槽与第五开槽相贯通，所述第四开槽与第六开槽相贯通，所述第一通孔与第二通孔相贯通。