[发明专利]泵

说明书

技术领域

本发明涉及一种泵，特别是指一种用于液冷式散热系统的泵。

背景技术

一般带有热源的电子产品，均需要有散热的系统，如电脑内部设有中央处理器(CPU)，由于中央处理器工作时会发热，故必须于中央处理器上设置散热装置，以防止中央处理器发生过热问题。

在现有的电脑CPU散热装置中，液冷式散热系统有逐渐被广泛应用的趋势，为了可使冷却液于液冷式散热系统内部产生循环，一般会设置一泵，以该泵对冷却液产生推力，使冷却液产生循环，从而让冷却液带走CPU的热量。通常该泵包括一叶轮及驱动该叶轮旋转的马达，该马达具有一驱动马达运转的电路板，电路板上设置有若干发热电子元件，为防止马达的电路板浸水，通常将该马达置于一密闭的腔室中，然而，泵工作时电路板产生的热量散发在密闭腔室中，从而导致密闭腔室的温度升高，这对电路板的寿命有极大的影响，从而影响整个散热系统的效能。因此，如何将密闭腔室中的热量导出，降低电路板的温度是一个急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种泵，可有效避免泵内电路板过热的现象。

一种泵，应用于液冷散热系统，其包括一壳体，该壳体包括一具有进水口及出水口的本体、一安装于本体顶端的顶盖及一安装于本体底端的底座，该壳体具有一收容空间及与该收容空间相隔离的密闭腔室；一叶轮组收容于所述壳体的收容空间内；一驱动该叶轮组的驱动单元收容于所述壳体的密闭腔室内，所述驱动单元包括一马达及一与马达电性连接的电路板，若干发热电子元件置于所述电路板；所述顶盖罩设于驱动单元顶部且与驱动单元的电路板的电子元件接触以散发所述电子元件产生的热量。

相较于现有技术，本发明中泵的顶盖与置于密闭腔室中驱动单元的电路板上的电子元件接触，可将电子元件产生的热量快速散发，从而有效控制密闭腔室中的温度，防止电路板过热，从而提高泵的效率。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明泵的立体分解图。

图2是本发明泵的立体组合图。

图3是沿图2中线III-III的剖示图。

图4是图1中吸热体的分解图。

图5是图1中罩体的分解图。

图6是图1中顶盖的分解图。

具体实施方式

请参照图1至图3所示，本发明液冷式散热系统泵包括一方形壳体10、一组装于壳体10内的叶轮组20、一驱动单元30、一过滤器17及一吸热体40，其中该叶轮组20由该驱动单元30驱动而旋转。

壳体10呈立方体状其包括具内部空间的本体12、安装于本体12顶端的顶盖15及安装于本体12底端的底座16。该本体12内部空间容置一分隔体14，该分隔体14用于隔开壳体10内的液体与驱动单元30，防止液体进入该驱动单元30中造成线路的短路。一中空圆柱体11置于本体12内壁与分隔体14之间且该柱体11分别与本体12的内壁及分隔体14外壁相连。一密封圈121卡置于本体12底端与底座16之间，从而防止底座16与本体12卡合后液体外泄。本体12的一侧壁上形成有一供液体流进本体12内的进水口122及一供液体流出本体14出水口124，其中出水口124所在位置高于进水口122所在位置。本体12内的四角落处形成有带孔的凸柱120。

该分隔体14用以将驱动单元30与液体隔离开来，其包括一第一收容部140及一与第一收容部140连通的第二收容部142，该第一及第二收容部140、142均呈中空圆柱状，其中该第一收容部140具有一顶壁143，该顶壁143向下延伸设置一轴座1430，若干轴向延伸的突肋144形成于第一收容部140的外壁，以与驱动单元30配合；该第二收容部142具有一向下开口，其直径较第一收容部140的直径大且与圆柱体11连接。

该底座16大致呈方形设置，四螺丝162穿过该底座16的四角落进而与本体12内的凸柱120螺合从而将该底座16锁固于本体12底部。该底座16与置于一电路板(图未示)上的一发热电子元件(图未示)贴合，以吸收该电子元件产生的热量。