[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是一种用以冷却电路板上电子元件的散热装置。

背景技术

随着计算机产业不断发展，电子元件如中央处理器、显声卡片等运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时散发，热量累积引起温度升高，影响电子元件的正常运行。

计算机性能的提升使得内存条、显声卡等板卡上晶片容量日益增加，体积越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量不断增加，如何快速将这些附加卡上的晶片热量快速有效散发，也成为目前业者需解决的问题。

通常业界在上述晶体上安装散热器辅助其散热，为使散热器与该晶体接触紧密牢固，需借助一扣具实现散热器与该晶体的稳固连接。

然而，由于板卡上元件密布，空间小且相邻板卡间距窄，在其上安装散热器多有不便，且极易因在一板卡上安装散热器而与其相邻板卡产生操作干涉，给散热器的安装拆卸造成困难。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种安装方便、结构紧凑的散热装置。

一种散热装置，包括一对散热器及夹置二散热器于一电路板两侧面的若干夹持件，所述电路板相对两侧缘设有缺口，所述散热器包括一基板及自基板延伸设置的若干散热鳍片，一对定位件连接所述散热器且与所述电路板两侧缘的缺口相卡掣。

该实施方式与现有技术相比较，本发明散热装置通过简单、紧凑的结构防止了电路板相对散热器晃动，使散热器更好地固定在电路板上。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置第一实施例的立体组装图。

图2是图1的立体分解图。

图3是本发明散热装置第二实施例的立体组装图。

图4是图3的立体分解图。

图5是图4中的定位件的放大图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明散热装置的第一实施例安置于一电路板10上，包括贴设于电路板10两侧的二结构大致相同的散热器20、夹持电路板10于二散热器20之间的四夹持件40及二安装于散热器20两侧缘的定位件50。

该电路板10呈矩形板状，包括一贴设其前侧表面的主要电子元件60。电路板10上端缘均匀间隔设置有四配合安装夹持件40的凹口15，两侧缘各设有一缺口12。

所述每一散热器20包括一大致呈矩形直立板状的基板22，该基板22两侧上边缘水平向外各延伸出一定位部27，该定位部27上设有一定位孔270。所述散热器20背向电路板10的外侧面分别设有垂直基板22的四排相互平行且均匀间隔的散热鳍片24，每排散热鳍片24沿基板22的纵长方向延伸，四相互间隔且平行的矩形卡槽26垂直贯穿设于靠近基板22顶端的三排散热鳍片24上，以收容夹持件40。该基板22上对应每一卡槽26位置处设有一凹点260，以供所述夹持件40扣合。其中一散热器20于散热鳍片24的背面中央形成一用以收容主要电子元件60的凹陷状的收容部28，以使该散热器20与主要电子元件60的更稳固地贴合，加快主要电子元件60与散热器20的热量传递。

所述定位件50大致呈圆柱体状，该定位件50外围表面中部包括三相连的矩形切面52与一连接其中二平行切面52的圆弧面55，所述定位件50二端均为圆柱形。

所述夹持件40为一弹性片体，其包括一连接部42及由连接部42两端部同向弯折延伸的一对大致相互平行的弹性夹持部44。每一对夹持部44相对内侧下端部凸设出卡掣于二散热器20的凹点260内的一对凸点440。

组装时，首先将二定位件50一端铆接在同一散热器20的定位孔270上，并使每一定位件50的另一端朝向电路板10；接着，将二散热器20夹至电路板10的两侧，使二定位件50的另一端穿至另一散热器20的定位孔270，同时所述的二定位件50中部的三切面50与电路板10的缺口12相卡掣；最后，将夹持件40夹持于二散热器20的卡槽26内，并通过夹持件40上的凸点440与二散热器20的凹点260相卡掣，及夹持部44弯曲提供的弹力使二散热器20夹紧于电路板10两侧。

请参阅图3及图4，为本发明散热装置的第二实施例，包括一电路板10、贴设于电路板10两侧的二结构大致相同的散热器30、夹持电路板10于二散热器30之间的四夹持件80及二定位件70。

本实施中的电路板10与第一实施例中的电路板结构相同，其包括与第一实施例结构相同的主要电子元件60、凹口15及缺口12。