[发明专利]发光二极管模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管模组，特别是一种提高光利用率的发光二极管模组。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是利用半导体材料中的电子与电洞结合时能量带(Energy Gap)位阶的改变，以发光形式释放出能量。目前于市场上应用的发光二极管所发出的光为红、绿、蓝及白光等多种。由于发光二极管具有体积小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，已广泛应用于银行汇率看板、交通标志、户外信息看板与日常照明等各种应用领域中。随着通信技术不断发展，发光二极管也逐渐应用在移动电话等小型通信设备上提供背光或照明用。

现有技术中移动电话及内建数码相机的移动电话的照明工具或发光二极管闪光灯所采用的发光二极管，其透光封装体的透光面为一球面，容易造成光学像差。当沿发光二极管出射光线的相反方向看时，会出现发光二极管发光点发散的现象，从而发光点亮度也随之下降，影响其照明效果，且现有技术中发光二极管中传输的光会在各个方向上发生散射，发光二极管光学利用率较低，用作光源时效果很不理想。

发明内容

有鉴于此，提供一种可提高光利用率的发光二极管模组实为必要。

一种发光二极管模组，依次包括：基板，发光二极管发光芯片，物镜，固态浸没透镜，及一个导光板。该发光二极管发光芯片设置在该基板上，并与之电连接。该物镜和该固态浸没透镜同轴。该固态浸没透镜与导光板之间的间隔大于零且小于发光二极管发光芯片所发出的光的中心波长。

相对于现有技术，所述的发光二极管模组，通过在发光二极管发光芯片上加载一固态浸没透镜减少散射，并将大部份消逝波集聚以提高亮度。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种发光二极管模组的剖面示意图。

图2是本发明另一实施例提供的一种发光二极管模组的剖面示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步之详细说明。

请参阅图1，本实施例提供一种发光二极管模组10，该发光二极管模组10依次包括：基板12，发光二极管发光芯片14，物镜16，固态浸没透镜(SolidImmersed Lens，SIL)18，及一个导光板20。该发光二极管发光芯片14设置在该基板12上，并与之电连接。该物镜16和该固态浸没透镜18同轴。该固态浸没透镜18的底部182与该导光板20相对，并且该底部182与该导光板20之间的间隔大于零且小于发光二极管发光芯片14所发出的光的中心波长。

在本实施例中该基板12为柔性电路板(Flexible Printed CircuitBoard，FPCB)。该发光二极管发光芯片14可以为立方形、金字塔形或半圆形。在本实施例中，该发光二极管发光芯片14为立方形。该发光二极管发光芯片14选自红光发光二极管发光芯片、绿光发光二极管发光芯片、蓝光发光二极管发光芯片及白光发光二极管发光芯片中的任意一种。还可于发光二极管发光芯片14上涂覆荧光粉(图未示)，发光二极管发光芯片14发出的光激发荧光粉，使荧光粉产生与发光二极管发光芯片14发出的光不相同的光，再与发光二极管发光芯片14发出的光混合以产生白光而制造成白光光源。如果该发光二极管发光芯片14为蓝光发光二极管发光芯片，那么该固态浸没透镜18的底部182与该导光板20之间的间隔大于零且小于405纳米。该发光二极管发光芯片14底面可以进一步镀一层反射膜，用于将发光二极管发光芯片14发出的光反射至物镜16。

所述的聚光物镜16的入光面160为一非球面。非球面是二次曲面或高次曲面，其表面曲率半径随着曲面各点的位置而改变，一般情况下是二次曲线的旋转面。例如于本实施例中，所述的非球面为椭圆面。当然，所述的非球面也可为其它形状，如双曲面或抛物面等，而不限于椭圆面。采用非球面的物镜16能有效消除光学像差，成像与聚光效果均明显优于球面透镜。随着计算机技术与高精数控工艺的出现与发展，非球面透镜的设计与加工变得容易，使其制造成本下降。

在本实施例中，聚光物镜16的出光面162可以为球面也可以为非球面。

所述的物镜16的材料可选用透明光学材料，如聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)，聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)，聚醚酰亚胺(Polyetherimide，PIE)等。物镜16的数值孔径(Numerical Aperture，NA)介于0.55和0.8之间，也可以大于1，而产生更小的聚焦光点。