[发明专利]散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种具较高散热效率的散热器。

背景技术

随着集成电路制造技术日新月异的发展，电子元件朝着更快的运算速度迈进。由于电子元件的运算速度越来越快，其高速运作过程中伴随产生的热量也越来越多。若电子元件产生的热量不被及时导出，将会导致电子元件的温度持续升高，从而影响其运行的稳定性，甚至会烧毁整个电子元件。为此，业界通常在产生热量较多的电子元件如中央处理器的顶面装设一个散热器，再通过系统风扇的协助排出热量。

请共同参照图1及图2，现有技术散热器10包括一个方形底座12及若干从所述底座12顶部向上延伸的方形散热鳍片14。当所述散热器10装设在计算机主板的某一个电子元件上时，所述电子元件即为发热源，所述发热源位于所述底座12底部的中央位置。

在所述散热器10一定距离处设置一个风扇(图未示)协助散热时，所述风扇产生的风流进入所述散热器10的一端为进风端13；风流流出所述散热器10的一端为出风端15。所述风流包括流向所述散热器10的散热鳍片14上部的第一风流110、流向所述散热鳍片14中部的第二风流112及流向所述底座12顶部与所述散热鳍片14底部之间的第三风流114。由于每一散热鳍片14面向所述进风端13的侧面大致垂直于所述风流的流动方向，此时所述第一风流110、第二风流112及第三风流114在流至所述散热器10的每一散热鳍片14时均受阻最大并产生回流，从而使得气流的流动不顺畅，进而增加气流进入所述散热器10的风阻，降低了散热效率。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种可提高散热效率的散热器。

本发明提供一种散热器，包括若干散热鳍片，所述散热器具有一进风端及一出风端，所述每一散热鳍片的上表面自中部分别向靠近所述进风端及出风端的方向呈流线型降低。

相较现有技术，所述散热鳍片的上表面自中部分别向靠近所述进风端及出风端的方向呈流线型降低，使得进风风流在流经进风端时与所述每一散热鳍片的相应侧端面不再垂直，故增大了进风端气流的流入量，从而提高了系统整体的散热效率。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

图1为现有技术散热器的立体图。

图2为图1的主视图。

图3为本发明散热器的较佳实施方式的立体图。

图4为图3的主视图。

具体实施方式

请参照图3及图4，本发明散热器20的较佳实施方式包括一个底座22、若干从所述底座22向上延伸的散热鳍片24。在所述散热器20一定距离处设置一个风扇(图未示)协助散热时，所述风扇产生的风流进入所述散热器20的一端为进风端23；风流流出所述散热器20的一端为出风端25。所述每一散热鳍片24的上表面自中部分别向所述进风端23及出风端25的方向呈流线型降低直至与所述底座22的两相对侧边相交。在本较佳实施方式中，所述散热鳍片24的上表面的中部为一凸起的平坦部，所述散热鳍片24的上表面自其平坦部两端的底部分别向所述进风端23及出风端25方向的底座22呈流线型延伸。每一所述散热鳍片24靠近所述进风端23及出风端25处的侧端面均为平滑弧面。需要说明的是，所述每一散热鳍片24的上表面也可呈一中间上凸的平滑弧面；

本发明散热器20的较佳实施方式在使用时固定于一个计算机主板的某一个电子元件(图未示)上，用于给所述电子元件散热。所述电子元件即发热源位于所述底座22底部的中央位置。

所述风扇的风流包括流经所述散热器20的散热鳍片24上部的第一风流210及流经所述散热鳍片24中下部的第二风流212。由于所述散热鳍片24的上表面自中部分别向所述进风端23及出风端25的方向呈流线型降低，且在靠近所述进风端23及出风端25处与所述底座22的两相对侧边相交，故所述风流流向每一散热鳍片24对应于进风端23的侧端面220时，由于在所述进风端23处，所述第一风流210及第二风流21 2与所述侧端面220不再垂直，故所述第一风流210及第二风流212于所述进风端23处的风阻大大降低，从而更好的满足了系统的散热需求，提高了系统的整体散热效率。

本发明散热器的较佳实施方式的所述散热鳍片24的上表面自中部分别向所述进风端23及出风端25的方向呈流线型降低直至与所述底座22于两相对侧边处相交，可降低风阻，提高了整体散热系统的散热效率。