[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200610061621.6 申请日: 2006-07-12
公开(公告)号: CN101106886A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 彭学文;陈锐华 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02;H01L23/467;G12B15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种散热装置,用以对一电路板上的一发热电子元件散热,其包括一散热器,该散热器具有若干散热鳍片;一风扇,该风扇包括一导风罩;该导风罩包括一盖板和一壳体,该散热器收容于盖板和壳体共同围成的一容置空间中,其特征在于:该盖板活动安装于该壳体上。

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述盖板枢接安装于该壳体上。

3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述盖板枢接于该壳体一侧边缘,用以封盖壳体顶部对应散热器位置。

4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述盖板包括一本体,该本体一侧边缘弯折延伸形成一卷筒,该壳体对应该盖板卷筒侧边缘形成一收容枢接于该卷筒中的凸缘。

5.如权利要求3或4所述的散热装置,其特征在于:所述盖板上与枢接侧相对的一侧边缘形成二凸出部,该壳体对应该盖板凸出部一侧边缘形成二卡钩,该二卡钩与二凸出部相扣接,从而将盖板与壳体扣合。

6.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述盖板枢接于该壳体中部,用以封盖壳体顶部对应散热器位置。

7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述壳体顶部局部与散热器对应位置形成一开口,该盖板包括一与壳体开口对应的本体,该本体枢接于该开口的一边缘上。

8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述壳体开口一边缘中部形成一凹槽,该凹槽两端相向形成二凸轴,该盖板本体与壳体开口的凹槽对应边缘中间形成一圆柱形凸出部,该凸出部两端设有凹孔,用以收容枢接该壳体的凸轴。

9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:所述壳体开口上与凹槽相对的一边缘中间形成一矩形凹孔,该盖板本体上与该壳体凹孔对应侧边缘弯折延伸出一卡钩,该卡钩用以卡扣在壳体凹孔中,从而将盖板与壳体扣合。

10.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述盖板滑扣安装于该壳体上。

11.如权利要求10所述的散热装置,其特征在于:所述壳体顶部局部与散热器对应位置形成一开口;该盖板包括一与壳体开口对应的本体,该本体滑扣于该壳体开口边缘。

12.如权利要求11所述的散热装置,其特征在于:所述壳体开口的二相对边缘形成二导轨,该盖板本体上与壳体导轨相对应二边缘形成有二导槽,该二导槽与所述二导轨配合,使得盖板沿壳体导轨方向滑扣。

13.如权利要求12所述的散热装置,其特征在于:所述壳体开口上与导轨相邻的一边缘形成一矩形凹槽,所述盖板本体上与壳体凹槽相对应一边缘一卡钩,该卡钩用以卡扣于开口的凹槽中,使得盖板滑扣至可将壳体顶部开口封闭位置时固定。

14.如权利要求13所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置还包括若干热管和一导热板,每一热管包括一与导热板结合的吸热段和一与散热器结合的放热段,该散热器置于导热板上,并通过若干紧固件固定在该电路板上。

15.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置还包括若干热管和一导热板,每一热管包括一与导热板结合的吸热段和一与散热器结合的放热段,该散热器置于导热板上,并通过若干紧固件固定在该电路板上。

16.如权利要求15所述的散热装置,其特征在于:所述壳体底部对应导热板位置处设有一开口。

17.如权利要求15或16所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置还包括一底板,该导热板抵靠在该底板上,该底板底部抵靠在上述电路板上。

18.如权利要求17所述的散热装置,其特征在于:所述底板为一侧开口的ㄇ形框体,其内侧边缘向上延伸出若干凸柱用以抵靠该导热板,该底板相邻两边顶部向上延伸出若干相互平行间隔片体。

19.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置还包括一背板,该背板位于与该发热电子元件对应的电路板的背面,若干紧固件穿过该散热器、电路板及背板以将散热器固定在电路板上。

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