[发明专利]集成电路组件的组装治具无效
| 申请号： | 200610061245.0 | 申请日： | 2006-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101093806A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡浚吉;向健华;陈耀忠 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 组件 组装 | ||
1.一种集成电路组件的组装治具，其特征在于：
该治具包括一基座，在基座上有一定位部和一推动机构；在定位部上有可容纳该集成电路组件的一容纳空间、一弹片放置槽、和一连通容纳空间和弹片放置槽的推动槽，在弹片放置槽内可抽出地安装有一撑开机构；推动机构包括至少一可移动的推动杆，推动杆的一端位于推动槽内，其可移动穿过弹片放置槽到达容纳空间。
2.如权利要求1所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于：该撑开机构呈棍状。
3.如权利要求2所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于：该撑开机构的横截面呈扁圆状。
4.如权利要求1所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于：该定位部包括至少一固定于基座上的定位块和一可取下地安装于定位块上的盖板。
5.如权利要求1所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于：该容纳空间的轮廓和集成电路组件的轮廓吻合。
6.如权利要求4所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于：该容纳空间包括位于盖板上的第一容纳空间、位于定位块上的第二容纳空间和第三容纳空间。
7.如权利要求6所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于：该盖板还包括一工作空间，其和该第一容纳空间相邻。
8.如权利要求7所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于：该盖板还包括一工作孔，其位于该第一容纳空间和工作空间的分界线上。
9.如权利要求1所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于：该定位部还包括位于容纳空间两侧的两个取放槽。
10.如权利要求1所述的集成电路组件的组装治具，其特征在于：该推动机构为曲柄滑块机构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
