[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种电子元件散热装置。

背景技术

电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元件的正常运行。为此，需要散热装置来对这些电子元件进行散热，传统的散热装置(例如，铝挤型散热器)通常包括基座以及若干平行间隔布置于基座顶部的散热鳍片；其中，基座用来吸收电子元件释放的热量，散热鳍片可以增加该散热装置与空气的接触面积。运行过程中，基座吸收电子元件释放的热量，然后再将热量传导至散热鳍片，由散热鳍片将热量散发到环境空气中。

上述散热装置可以较好地散发一些发热量不是很高的电子元件释放的热量，但随着电子技术的发展，电子元件的运行速度越来越高，其在运行时产生的热量也越来越多，而现有技术中由于制程(例如铝挤制程)的限制，散热鳍片的高宽比相对较低，因此，在散热装置的外形尺寸一定的情况下，散热鳍片的数量较少，因而散热装置的散热面积也较小，相应地，其散热性能也相对较弱。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热装置，可以在外形尺寸一定的情况下提高散热面积，从而提高散热效率。

一种散热装置，包括一第一散热器以及一第二散热器；所述第一散热器包括一第一基座以及若干间隔排列于该第一基座上的第一散热鳍片；所述第二散热器包括一第二基座以及若干间隔排列于该第二基座上的第二散热鳍片；所述第一基座与所述第二基座并排拼接在一起，所述第一散热鳍片与所述第二散热鳍片交错布置。

上述第一散热鳍片与第二散热鳍片交错布置，可以在散热装置的外形尺寸一定的情况下有效地增加散热面积，从而提高散热装置的散热效率。

下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

图1是本发明一个实施例中散热装置的组合图。

图2是图1所示散热装置的分解图。

图3是图1所示散热装置底部朝上时的组合图。

图4是图1所示散热装置底部朝上时的分解图。

具体实施方式

图1至图4示出了本发明一个实施例中的散热装置1，其特别适合于为电子元件(例如，电脑中央处理器、北桥芯片、显卡)进行散热。如图所示，该散热装置1主要包括一第一散热器10、一第二散热器20以及两将第一散热器10与第二散热器20并排拼接在一起的拼接板30。可以理解的是，为增加散热效果，可以在散热装置1的顶部或侧部增加一风扇。

第一散热器10采用导热性能良好的材料(例如，铜、铝)制成，其主要包括一第一基座11以及若干平行间隔排列于该第一基座11上的第一散热鳍片12。第一基座11大体呈矩形板状，其底部靠向侧缘面111处凸设有一大体呈直角三角形的第一导热块112。第一基座11的两端部各形成有一横向设置的第一凹入部113，第一凹入部113上开设有一螺孔114，用以供螺丝40螺合，将拼接板30的一端与第一基座11固定在一起。第一散热鳍片12包括一位于该第一基座11正上方的第一本体部121以及一从该第一本体部121侧部朝第二散热器20延伸出的第一扩展部123，相邻第一散热鳍片12的第一本体部121之间形成第一间隙125。另外，为了使第一散热器10与第二散热器20更好地配合，在第一基座11的两端还分别向上延伸出一第一挡板13，第一挡板13的侧缘面131与第一基座11的侧缘面111齐平。