[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于为电子元件进行散热的将扣具预组装在散热装置上的方法。

背景技术

诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元件的正常运行。为此，需要散热装置来对这些电子元件进行散热，传统的散热装置通常包括散热器以及将散热器固定到电子元件上的扣具。

中国专利第ZL02203864.7号即公开了一种典型的散热装置，其包括一体成型的散热片(散热器)以及两弹性体(扣具)。散热片于中央的鳍片向两侧弯折有扣耳，且于底缘向上凸伸有凸耳。弹性体于中央处具有一向上凸出的抵持部，并于抵持部的两侧延伸一水平基部，基部末端设有带有扣合部的悬臂。上述两弹性体的抵持部分别卡入上述中央的鳍片两侧的扣耳与凸耳形成的限位部内，一定程度上能将弹性体与散热片较好的组装在一起。

随着电子元件的功率不断增大，其散热要求也越来越高，普通的散热器的散热效率已越来越显得不足。增加散热面积是增加散热效率的有效手段之一，为此，常采用降低鳍片的厚度和相邻鳍片间的间距的方式来实现散热面积的增加，例如，若干单个的薄鳍片平行间隔地焊接于基板(例如，铜板)上即是一种较为有效的手段。然而，随着鳍片厚度的变薄以及间距的减小，将扣具与散热器组装在一起变得非常困难。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种将扣具方便且牢固的预组装在散热装置上的方法。

一种将扣具预组装在散热装置上的方法，包括步骤：

(A)提供一基板；

(B)提供一扣具，其具有一细长本体；

(C)提供一鳍片，其上设有一定位片；

(D)将所述扣具的细长本体跨设在所述基板上；

(E)将所述一鳍片安装在所述基板上，并令该一鳍片的定位片定位于细长本体上。上述一鳍片底缘延伸出的定位片能够将扣具与散热器方便、牢固地结合在一起。

下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

图1是本发明第一实施例中散热装置的结构示意图。

图2是图1所示散热装置的俯视图。

图3是图1所示散热装置的分解图。

图4是图1所示散热装置的局部分解图。

图5是图3所示A部位的局部放大图。

图6是带有图1所示散热装置的电子装置的结构示意图。

图7是图6所示电子装置的分解图。

具体实施方式

图1至图5示出了本发明一个实施例中的散热装置，其特别适合于散发一安装在电路板3上的电子元件4释放的热量(如图6及图7所示)，该散热装置包括一散热器1以及一用于将散热器1固定到电路板3上与电子元件4贴合的扣具2。

如图1至图3所示，散热器1包括一基板10以及并排布置在基板10顶部的第一鳍片组12和第二鳍片组14。基板10用于吸收电子元件4产生的热量，并将热量传导至第一鳍片组12和第二鳍片组14，其可采用铜、铝导热性能良好的材料制成。第一鳍片组12和第二鳍片组14用于散发基板10传导吸收的热量，并将扣具2定位于基板10上。

第一鳍片组12包括若干平行间隔排列在基板10上的第一鳍片121，每一第一鳍片121均以底缘结合于基板10的顶面。为了便于组装，第一鳍片组12中的第一鳍片121通过位于四角落的卡扣结构123彼此相连成一整体。第一鳍片组12中最外侧的一第一鳍片121a的底缘靠向前侧处朝外延伸出一端面大体呈Ω形的第一定位片125，当然，第一定位片125也可以呈倒U形等其它形状。第一定位片125包括一向上拱起的第一定位部1250以及分别位于第一定位部1250两侧与基板10相结合的第一结合部1252、1254，第一定位部1250界定出一开口朝下并与第一鳍片121a的长度方向平行的第一定位槽1256。第一鳍片121a的底缘中部向外延伸出一第一折边1218，以增加第一鳍片121a的底缘与基板10的接触面积，从而提高两者之间的导热率。相应地，第一鳍片组12中的其它第一鳍片121的底缘均同向延伸出一折边1219，从而形成一与基板10相结合的结合面，以增加与基板10的接触面积。