[发明专利]散热装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种散热装置，特别是一种用以冷却电路板上电子元件的散 热装置。

【背景技术】

随着计算机产业不断发展，电子元件如中央处理器、显声卡片等运行频 率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时散发，热量累积引起温度升 高，影响电子元件的正常运行。

计算机性能的提升使得内存条、显声卡等板卡上晶片容量日益增加，体 积越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量不断增加，如何快速 将这些附加卡上的晶片热量快速有效散发，也成为目前业者需解决的问题。

通常业界在电子元件上安装散热器辅助其散热，为使散热器与发热电子 元件接触紧密牢固，需借助一扣具实现散热器与该发热电子元件的稳固连接。

然而，由于板卡上元件密布，空间小且相邻板卡间距窄，在其上安装散 热器多有不便，且极易因在一板卡上安装散热器而与其相邻板卡产生操作干 涉，给散热器的安装拆卸造成困难。

【发明内容】

有鉴于此，有必要提供一种结构紧凑、散热效率高的散热装置。

本发明实施例的散热装置包括一对散热板及夹置二散热板于一电路板两 侧的夹持件，该夹持件包括一连接部及由连接部两端部延伸出的一对弹性夹 持部，其中一散热板的一侧容置一热管，二散热板相对两端部相互扣接，所 述夹持件的夹持部夹持二散热板贴靠于电路板两侧，所述容置该热管的散热 板的一侧边缘设有容纳热管的第一沟槽，且第一沟槽上方设有用来接纳电路 板上一发热电子元件的第二沟槽。

该实施方式与现有技术相比较，本发明中一散热板内设热管，发热电子 元件的热量通过热管快速传至散热板，散热效率显著；热管嵌设于散热板一 侧内，结构紧凑，节省空间。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

【附图说明】

图1是本发明散热装置的立体组装图。

图2是图1的立体分解图。

图3是图1的俯视图。

图4是图2中热管贴设于第二散热板内的传热路径示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1，本发明散热装置包括一电路板10、贴设于电路板10两侧的 第一散热板20、第二散热板30及夹持电路板10于第一、二散热板20，30 之间的四个夹持件40。

请同时参阅图2至图4，该电路板10呈矩形板状，包括贴设其前侧表面 的若干发热电子元件50及后侧表面一主要发热电子元件52。电路板10两端 边缘设有一对缺口12。第一、二散热板20、30均呈矩形板状并贴设于电路 板10两侧，第一、二散热板20、30背向电路板10的外侧面分别设有相互对 应的四对“U”形凸出部26，每一凸出部26围设一空间，所述空间中央位置 设有一凹点260。第一、二散热板20、30外侧面中央位置上端设有相互对应 的凹陷部28、38，凹陷部28、38朝向电路板10凹设，其上分别设有穿孔280、 380以供铆钉(图未示)穿过连接第一、二散热板20、30于电路板10两侧。

第一散热板20包括一基板22，该基板22两端部边缘垂直弯折延伸出一 对定位柱24。第二散热板30包括一本体32及一嵌设于本体32内的热管36， 该本体32两端部边缘对应定位柱24水平向外延伸出一对凸片34，且每一凸 片34设有供定位柱24伸进的一卡口340。该本体32面向电路板10一侧边 缘沿本体32长度方向设有一呈长条状的第一沟槽320，该热管36紧贴于第 一沟槽320内并通过锡膏焊接固定。第一沟槽320上方设有一呈矩形的第二 沟槽322，该第二沟槽322用来容置主要发热电子元件52。

该第一散热板20上的定位柱24与第二散热板30的卡口340共同组成将 第一、二散热板20、30扣接的扣合结构，即第一散热板20上的定位柱24顺 次穿过电路板10的缺口12、伸入第二散热板30的卡口340，使第一散热板 20与第二散热板30扣接在一起，同时夹置电路板10于第一、二散热板20、 30之间。