[发明专利]覆晶式发光二极管封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200610058395.6 | 申请日： | 2006-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101030613A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 董经文 | 申请（专利权）人： | 广镓光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆晶式 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广镓光电股份有限公司，未经广镓光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610058395.6/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带加湿功能的暖风机
- 下一篇：一种道碴挖掘斗轮输送机
