[发明专利]一种UV阻挡覆铜版的制备方法

说明书

(一)技术领域：

本发明属高分子材料、电子复合材料领域，具体涉及一种UV阻挡覆铜板的制备方法。

(二)背景技术：

随着电子信息技术的快速发展和人民生活水平的提高，家用电器、移动电话、电脑、医疗设备、军用设施和仪器等对印刷线路板材料的要求越来越高，印制电路板(PCB)线路密度不断增加，线路加工要求也越来越精确，推动了印制板的阻焊膜(或焊接掩膜)技术和光阻焊膜技术发展及广泛应用。但是，由于成像时采用的紫外光(UV)通过阻焊膜或层压板基体时，通常会出现两面相互影响，如产生重影、泄漏或射穿等系列疑难问题，这是用户不希望的。另外，在印制板检测方面，自动光学检测(AOI)技术，受到了普遍重视和应用，这就要求基板必须具有屏蔽紫外光和满足AOI光学功能。

另外，市场对覆铜板的性能提出了更高要求：(1)高玻璃化转变温度，即高Tg；(2)阻挡UV(紫外线)和AOI(自动光学控制与检测)功能；(3)低介电常数(ε)，保证信息传输的速度与不失真；(4)绿色环保型，开发与生产不含溴或锑阻燃剂的绿色覆铜板是将来一个重要的发展方向。国内目前生产的覆铜板主要以中、低档普通板为主，高性能新型覆铜板不能满足国内市场需求。据估测，目前国内高档板的市场供应缺口在15％左右。及时调整产品结构，从普通的中、低档板转向中、高档板，是当前和今后一个时期国内覆铜板企业面临的一个重要课题。

(三)发明内容：

本发明的任务提供一种具有屏蔽紫外光和满足AOI光学功能的UV阻挡覆铜板的制备方法。

在加工、制作双面及多层印制电路板过程中，广泛采用液体光敏阻焊剂材料及采用紫外线光源双面同时曝光工艺，为避免双面同时曝光过程中产生重影，要求覆铜板具有阻挡UV功能。同时为提高印制线路板品质控制与检测的准确性，提高检验检测效率与效果，PCB厂家在加工制作印制线路板过程中，普遍采用自动光学检测(AOI)技术。AOI仪器用氩激光作光源，有UV阻挡功能的覆铜板的内在化学成份能吸收氩激光，并发出较低能量的荧光，而通过测定荧光，可实现对印制电路板产品的自动检测。

以下是本发明UV阻挡覆铜板的制备方法，以电子级玻璃纤维布为基底材料，其步骤如下：

(1)制备胶液，胶液配方：溴化环氧树脂1935克、2MI 92克、DMF 456克、硅微粉102克、DCD45.6克、四官能树脂63克、丙酮100克，然后进行调胶：按次序在调胶罐内搅拌；

(2)电子级玻璃纤维布在胶液中浸透，浸透后的电子级玻璃纤维布，在180～200℃的烘箱内烘干；

(3)烘干后的电子级玻璃纤维布经切片、选片、叠配，在表面覆铜箔，然后在真空热压机中采用分步压合法进行压合。

本发明所述的电子级玻璃纤维布厚度为0.045～0.2mm。

本发明与现有技术相比，具有显著的进步和明显的实质性特点：

①改进工艺配方，在配方中新增材料“硅微粉”(5％)，降低了溴化环氧树脂用量(降5％)。同时改进上胶方式，使丙酮用量下降1/3～1/2，既节省了成本(树脂与丙酮)，又减少了废气及废气浓度(丙酮用量减少)，同时还增强了板材的的钢性(硬度)(用硅微粉)，从而在保证和增强产品性能的前提下，起到了安全生产和经济生产的目的。

②具有更好的UV阻挡功能。

③翘曲度更好，厚度更为均匀。

④本发明可连续化生产，质量有可靠保证，生产效率高。

⑤丙酮用量减少，且丙酮回收到烧烧炉中燃烧进行热交换，热能回收利用，无污染，生产成本更低。

(四)具体实施方案：下面的实施例可以使本专业技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。

实施例：

UV阻挡覆铜板的制备方法：

(1)电子级玻璃纤维布(基底材料)可任意选择：

7628型  厚度0.2mm

2116型  厚度0.1mm

1080型  厚度0.045mm

(2)胶液配方：溴化环氧树脂1935克、四官能树脂63克、硅微粉102克、2MI(二甲基咪唑)92克、DMF(二甲基甲酰胺)456克、DCD(双氰胺)45.6克、丙酮100克；

(3)调胶：溴化环氧树脂、2MI、DMF、硅微粉、DCD、丙酮按以上重量比例混合，在胶罐内连续不断地均匀搅拌、熟化6～8小时后，添加四官能树脂并继续均匀搅拌2～4小时；