[发明专利]硅藻土多孔保温砖的制造方法无效

专利信息
申请号: 200610052440.7 申请日: 2006-07-13
公开(公告)号: CN101105060A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 钱晓倩;裘愉尧;詹树林;孟涛;裘志斌 申请(专利权)人: 浙江大学;嵊州市园山硅藻土制品有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;B28B3/20;C04B33/13;C04B33/32
代理公司: 浙江翔隆专利事务所 代理人: 张允姿
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 硅藻土 多孔 保温 制造 方法
【权利要求书】:

1.硅藻土多孔保温砖的制造方法,其特征在于它由以下原料按重量百分配比组成为:硅藻土60%-80%;粉煤灰20%-30%;木屑5%-10%;该硅藻土多孔保温砖的制造方法,(1)配料:将硅藻土、粉煤灰、木屑按配方要求倒入搅拌槽混料,(2)炼泥:配料在搅拌槽中绞炼好后送入对辊机压碾,使之成为混合泥料,控制水份<28%,泥料塑性指数8-12。(3)挤压成形:在挤泥机中挤压出多孔泥条由切坯机切割成砖坯,控制挤压强度(0.8-1.0)MPa,(4)干燥:将砖坯送入晒场干燥,水份≤15%。(5)砖坯焙烧:砖坯干燥后送入轮窑焙烧,控制轮窑各段焙烧温度与时间。

2.按权利要求1所述的硅藻土多孔保温砖的制造方法,其特征是原料按重量百分配比组成其最佳配比为:硅藻土65%;粉煤灰26%;木屑9%。

3.按权利要求1所述的硅藻土多孔砖的制造方法,其特征在于焙烧温度的控制度:干燥预热段:控制温度为室温至350℃需10小时;升温段,控制温度350-820℃需12小时;保温段,控制温度820℃需18小时;降温段820℃-400℃需8小时;冷却段,控制温度400℃-60℃需6小时左右。

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