[发明专利]无铅软钎料有效
| 申请号： | 200610051969.7 | 申请日： | 2006-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN101088698A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 王大勇;顾小龙 | 申请（专利权）人： | 亚通电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 310021浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无铅软钎料 | ||
1.无铅软钎料，其特征是以该钎料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：
Cu 0.4％—0.9％
In 0.005％—0.095％
P 0.001％—0.15％
Sn 余量。
2.无铅软钎料，其特征是以该钎料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：
Cu 0.4％—0.9％
In 0.005％—0.095％
P 0.001％—0.15％
Ni 0.01％—0.2％
Sn 余量。
3.无铅软钎料，其特征是以该钎料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：
Cu 0.4％—0.9％
In 0.005％—0.095％
P 0.001％—0.15％
RE 0.002％—0.2％
Sn 余量。
4.无铅软钎料，其特征是以该钎料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：
Cu 0.4％—0.9％
In 0.005％—0.095％
P 0.001％—0.15％
Ni 0.01％—0.2％
RE 0.002％—0.2％
Sn 余量。
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