[发明专利]适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法

权利要求书

1、一种适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征在于为双组分，以重量百分数计：

A组份由端羟基聚丁二烯20—50、蓖麻油25—60、增塑剂10—40和催化剂1～5组成，

B组份由聚醚多元醇20—60、异氰酸酯20～50和增塑剂10—40组成，所述聚醚多元醇为相对分子量为2000～3000的聚氧化丙烯二元醇，所述异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯或/和甲苯二异氰酸酯，

A组分和B组份按照1：1的重量比例混合。

2、根据权利要求1所述的适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征在于所述A组分中端羟基聚丁二烯相对分子量在1000—3000。

3、根据权利要求1所述的适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征在于A组分和B组分中所述的增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二丁酯或氯化石蜡的一种或多种。

4、根据权利要求1所述的适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征在于A组分中所述的催化剂为异辛酸铅或环烷酸铅。

5、一种制备权利要求1所述适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料的方法，其特征在于，包括如下步骤：

A组份的制备：将端羟基聚丁二烯、蓖麻油、增塑剂加入到反应釜中，在80℃—100℃下搅拌，抽真空脱水脱气2—3小时，降温至10～40℃加入催化剂，搅匀，装桶；

B组份的制备：将聚醚多元醇常温下加入反应釜，升至80℃—100℃下搅拌，抽真空脱水脱气2—3小时，降温至10～40℃加入异氰酸酯，80—85℃反应2—3小时，降温至10～40℃加入增塑剂，装桶。