[发明专利]具有低深宽比通孔的圆片级气密性封装工艺有效
| 申请号： | 200610039668.2 | 申请日： | 2006-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1834000A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 华亚平;李宗亚;阮学华 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 低深宽 圆片级 气密性 封装 工艺 | ||
【说明书】：
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