[发明专利]外壳制造方法无效
申请号: | 200610036735.5 | 申请日: | 2006-07-21 |
公开(公告)号: | CN101111132A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 王水木 | 申请(专利权)人: | 王水木 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;B29C45/14;B29B11/12 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人: | 渠述华 |
地址: | 台湾省台中市台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外壳 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是关于一种应用于一般行动电话、PDA、游戏机、手提电脑、电器用品......等等广泛电子产品的外壳制造方法。
背景技术
一般行动电话、PDA、游戏机、手提电脑、电器用品......等等广泛电子产品,均利用塑料外壳来将电路板固定于其内,并达到外观诉求,唯该等习用外壳结构却有改进之处。
具体举例而言,如图1、2所示的手机结构,其外壳均以一定硬度的上盖91、下盖92螺锁或卡扣对合而成,在上盖91、下盖92间则固定有电路板93,并在配合周边结构的设置而达到电子产品的预期功能。
该等上盖91、下盖92主要以图3所示的射出模具成型出来,其虽然符合大量生产的需求,但是确有以下缺点:
一、外观性不足:人们对于电子产品不仅要求其使用功能,更对于其造型、花纹、色彩及触感等诸多特质有所要求,可以此一体射出成型的外壳,其根本无法作出少量多样化的花纹、色彩变化,只能作单纯的颜色改变,造成该等外壳的外观性明显不足,故其尚有改进之空间。
二、易损坏:其上、下盖91、92为固定具控制功效电路板的基础,惟该上、下盖91、92单纯的一体材质根本不符吸震的要求,如上、下盖91、92和电路板93间未有防震结构设置下,该电子产品在掉落地面或受到撞击时,轻则使外壳破裂,重则使该电路板93受外力冲撞而损坏,致使电子产品预期的功能丧失,此乃习用技术无法突破之处。
发明内容
本发明的目的是提供一种外壳制造方法,使外壳表面具有极佳的耐磨性、吸震性及良好的外观性。
为实现上述目的,本发明的解决方案是:一种外壳制造方法,其步骤包含有:
a)先备置一热可变形的面饰材,该面饰材至少由外材层、图层及内里层迭接固着所构成,所述的外材层硬度介于shore A98-20之间,而内里层则具有耐热性;
b)将面饰材定型出具立体形状的轮廓壳体,使该轮廓壳体于内里层形成容置空间;
c)在轮廓壳体容置空间内置有成型的基材,使基材和该面饰材的内里层结合成一体,俾令面饰材形成于基材外层。
一种外壳制造方法,其步骤包含有:
a)先备置一热可变形的面饰材,该面饰材至少由外材层、图层及内里层迭接固着所构成,所述的外材层硬度介于shore A98-20之间,而内里层则具有耐热性;
b)面饰材为较低熔点及较软的材质,其铺设于母模的模穴上,该母模于模穴周缘则设有插梢,而面饰材则设有供插梢贯穿定位的孔洞,然后以公模由上向下的对合母模,此公模具有较模穴小的模头,以及设有供插梢定位的梢孔,俾在合模时,该面饰材能以模头压制而延伸成型于模穴中,继之,于公模注入融溶状的基材原料,运用熔融状的基材温度而使面饰材伏贴模穴定型,以消除该饰材的回复应力,且控制基材和该面饰材的内里层结合成一体,令面饰材形成于基材外,而能保护及美化基材外观。
所述面饰材中掺入有抗静电的材料。
所述面饰材中掺入有导电性的材料。
所述基材为发泡原料,使发泡原料在发泡成型或置设于轮廓壳体的容置空间内而形成基材。
所述外材层具可透光性。
所述面饰材的外材层外表面具有预先成型的纹路。
所述面饰材的外材层外表面研磨形成具绒毛感。
其中加设造成闪亮效果的葱组件。
所述面饰材的外材层外表面设定有所需的图案。
所述面饰材的外材层外表面加设厚度低于0.01mm以下的电镀膜。
所述内里层为具良好耐热性及接着接口的布层。
所述外材层为热可塑性材质加工制成立体3D闪烁亮彩层状结构。
所述外材层以印刷或喷墨方式形成有图层。
采用上述方案后,本发明是以外材层、图层及内里层迭接复合的面饰材,使此面饰材具有极佳的外观性,继之,将面饰材成型出具立体形状的轮廓壳体,然后在轮廓壳体所形成的容置空间内成型基材,使该基材和轮廓壳体结合成一体,此加工方式,可增加该外壳外观变化性外,且能藉由复合的结构来大幅增加外壳的防震性及耐磨性,以去除习用一体射出制法的不良问题,有效地增进品质,确实为现今外壳加工提出一有效解决外观性不足的新颖技术。
为使 贵审查委员能进一步了解本发明的结构,特征及其它目的,兹附以较佳实施例图式详细说明如后:
附图说明
图1系习用手机的分解示意图;
图2系习用手机外壳于模具中射出成型示意图;
图3系本发明面饰材的分解示意图;
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