[发明专利]电子元件拉力试验装置及方法

说明书

【技朮领域】

本发明提供一种拉力试验装置及方法，特别是提供一种以垂直向上的拉力 上拉电子元件，令该电子元件的各焊点于均匀拉力下与试片脱离的电子元件拉 力试验装置及方法。

【背景技朮】

随着电子产品向便携式、小型化、网络化、多媒体化方向迅速发展，对电 子组装技术提出了更高的要求，另一方面，由于受到集成电路插脚框架和加工 精度的限制，导致组装密度无法再提升。于是球栅阵列(Ball Grid Array，BGA) 技术应运而生，该项技术消除了精密间距的集成电路由插接线引起的共面度和 曲翘的问题。

然而，球栅阵列元件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性， 而于球栅阵列元件失效时必须对其焊点进行破坏性分析，以求得其焊点的失效 位置。现有的将球栅阵列元件与PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板) 分离的方法是以撬棒靠近该球栅阵列元件的边缘，并施力将其撬开。实施该方 法因侧向施力范围小，令球栅阵列元件最外围的焊点有受撬棒破坏变形之虞， 且各焊点受力不均匀，也会影响后续的球栅阵列失效分析的准确性。

有鉴于此，实有必要提供一种电子元件拉力试验装置及方法，以垂直向上 的拉力上拉电子元件，令该电子元件的各焊点于均匀受力下与PCB板脱离，克 服破坏焊点的缺失。

【发明内容】

因此，本发明的目的即提供一种电子元件拉力试验装置及方法，用于以垂 直向上的拉力上拉电子元件，令该电子元件的各焊点于均匀拉力下与试片分离， 避免破坏焊点，提高电子元件失效测试的准确性。

为达上述目的，本发明提供一种电子元件拉力试验装置及方法，用于以垂 直向上的拉力上拉电子元件，令该电子元件各焊点于均匀拉力下与试片脱离。 该电子元件拉力试验装置至少包括一固定夹座与活动夹座，且该固定夹座与活 动夹座分别轴套于二相对的支撑体上，并呈上、下相对的结构关系，该活动夹 座下方装设一挂设钢索的吊勾，且该钢索连接与电子元件粘合的粘着块，且该 电子元件焊接在组设于固定夹座的试片上。

本发明的电子元件拉力试验方法应用于上述电子元件拉力试验装置上，其 包括：(1)粘合粘着块与试片上的电子元件，使粘着块与电子元件的中心点一 致；(2)定位粘着块；(3)将试片固定于固定夹座；(4)对粘着块施以垂直向 上的拉力直至电子元件与试片分离。

相较于现有技术，本发明以垂直向上的拉力上拉电子元件，令该电子元件 的各焊点于均匀受力下与试片脱离，实已解决现有的缺失。

【附图说明】

图1为本发明的电子元件拉力试验机的使用状态的前视图。

图2为本发明的电子元件拉力试验装置的立体分解图。

图3为本发明的电子元件拉力试验装置的使用铅垂的示意图。

图3为本发明的电子元件拉力试验方法的流程图。

【具体实施方式】

请参阅图1，为本发明的电子元件拉力试验装置的使用状态的前视图，如图 所示，该电子元件拉力试验装置1至少包括一固定夹座80与活动夹座60，且该 固定夹座80与活动夹座60分别轴套于二相对的支撑体70上，并呈上、下相对 的结构关系，该活动夹座60下方装设一吊勾30，该吊勾30上挂设一钢索20， 该钢索20连接一粘着块12，该粘着块12与焊接于试片10上的电子元件11组 合一体，且该试片10固定于固定夹座80上，以于活动夹座60上移时，吊勾30 随之拉动粘着块12直至电子元件11与试片10分离。

请一并参阅图1与图2，其中，图2为本发明的电子元件拉力试验装置的立 体分解图，其中，该活动夹座60下方装设有吊勾30，用以挂设钢索20的一端， 该钢索20另一端穿过钢锁螺丝21顶部侧边开设的穿孔211；另，该活动夹座 60内设有一动力部(未绘示)，该动力部一端拉动该吊勾30，另一端将该拉力 传递给一传感器(未绘示)，该传感器将该拉力转换为一电测量信号，并予以 显示；又，该活动夹座60两端设有滑塞(未图示)，容设于滑槽71内。