[发明专利]天线结构

权利要求书

1.一种天线结构，包含有：一天线框架，是为绝缘材料所制成；及一天线层，是为可导电材料所构成，其特征在于：该天线层是镀于该天线框架的表面，使该天线框架的表面具备导电能力，由此感应一无线电波或是被接收一信号后发射一无线电波。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于：更包含有一绝缘材料制成的支撑元件，置于该天线框架内，由此加强该天线框架的应力强度。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于：该支撑元件是在该天线框架完成该天线层的镀膜程序之后，再置入该天线框架。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于：该天线框架包含有一连接部及若干个延伸部，各该延伸部是延伸于该连接部。

5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于：更包含有若干个绝缘材料制成的支撑元件，分别置于二个相邻的各该延伸部之间，各该支撑元件的二端是分别连接于其所对应的各该延伸部。

6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于：各该支撑元件是在该天线框架完成该天线层的镀膜程序之后，再置入二个相邻的各该延伸部之间。

7.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于：该天线框架是由塑料材料一体成形。

8.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于：该天线框架是为橡胶材料所组成。

9.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于：该天线框架是为陶瓷材料烧着成形。

10.一种天线结构，包括有：一天线框架，具有一第一延伸部、一第二延伸部及一连接部，其特征在于：该连接部的二端是分别连接于该第一延伸部及该第二延伸部；一支撑元件，位于该第一延伸部及该第二延伸部之间；及一天线层，是为一导电材质，镀于该天线框架表面，由此形成导电作用。

11.根据权利要求10所述的天线结构，其特征在于：该天线框架是以塑料射出一体成形。

12.根据权利要求10所述的天线结构，其特征在于：该天线框架是为橡胶材料所组成。

13.根据权利要求10所述的天线结构，其特征在于：该天线框架是为陶瓷材料烧着成形。

14.根据权利要求10所述的天线结构，其特征在于：该天线层是为一金属薄膜。

15.根据权利要求10所述的天线结构，其特征在于：该支撑元件是绝缘材料所制成。

16.根据权利要求15所述的天线结构，其特征在于：该支撑元件是在该天线框架完成该天线层的镀膜程序之后，再置入该第一延伸部及该第二延伸部之间。

17.根据权利要求10所述的天线结构，其特征在于：该天线框架表面具有至少一槽孔。

18.根据权利要求17所述的天线结构，其特征在于：该凹陷于该天线框架表面。

19.根据权利要求18所述的天线结构，其特征在于：该槽孔是位于该第一延伸部向外的一侧面。

20.根据权利要求19所述的天线结构，其特征在于：该槽孔是位于该第二延伸部向外的一侧面。

21.根据权利要求17所述的天线结构，其特征在于：该槽孔是贯通该第一延伸部。

22.根据权利要求21所述的天线结构，其特征在于：该槽孔是对应于该支撑元件的一端，藉由该支撑元件堵塞该槽孔位于第一延伸部巷内的一侧面的开口。

23.根据权利要求17所述的天线结构，其特征在于：该槽孔是贯通该第二延伸部。

24.根据权利要求23所述的天线结构，其特征在于：该槽孔是对应于该支撑元件的一端，藉由该支撑元件堵塞该槽孔位于第二延伸部巷内的一侧面的开口。