[发明专利]与4J29可伐合金封接用微晶玻璃材料及其制造方法无效
| 申请号： | 200610032335.7 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101152973A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 卢安贤;柯尊斌;刘树江;张小富;肖卓豪;李秀英;王宇;卢子祺 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 中南大学专利中心 | 代理人： | 龚灿凡 |
| 地址： | 410083*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | j29 合金 封接用微晶 玻璃 材料 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.与4J29可伐合金封接用微晶玻璃材料，其特征在于：其组成为Li2O-ZnO-Al2O3-SiO2，晶核剂为P2O5，澄清剂为Sb2O3，其重量百分组成为：SiO2：50～53，Al2O3：15～17，Li2O：11～12，ZnO：17～20，P2O5：1.6，Sb2O3：0.4，其主晶相为Li2Al2Si3O10，次晶相为βII/-LZS。
2.与4J29可伐合金封接用微晶玻璃制造方法，其特征在于：按权利要求1所述的配比混和，制成均匀的配合料，将配合料放入刚玉坩锅内，在高温电炉中于1350℃～1400℃熔融保温3小时后，浇注成形，在520℃左右保温退火1个小时，最后进行微晶化热处理。
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