[发明专利]热超声倒装芯片键合机

权利要求书

1. 热超声倒装芯片键合机，其特征在于：主要包括承载倒装芯片的运动平台、对倒装芯片与基板实施精确定位的视觉系统、对倒装芯片进行键合的超声换能系统、在键合过程中完成芯片的自动拾取的真空吸附系统及加热键合工作台、使工作台保持恒定的温度的温控系统，具体结构组成为：

1)运动平台

运动平台包括一个X方向电移台、一个Y方向电移台、一个Z方向电移台、一个置于Z方向电移台上的Z轴微动台和二个置于Y方向电移台上的Z轴旋转台，二个Z轴旋转台分别用于放置芯片和基板；

2)视觉系统

视觉系统通过芯片和基板上的标识对芯片进行自动对准，主要包括固定在机架上、用于采集基板信息的上镜头、固定在Y方向电移台上、用于采集倒装芯片信息的下镜头、置于Y方向电移台且与Y方向电移台成45°角的平面镜、采集信息处理模块、照明系统；

3)超声换能系统

超声换能系统包括超声发生器，将超声能量转换成超声振动能的换能器，与换能器配套的带真空吸嘴的键合头。

2. 根据权利要求1所述的键合机，其特征在于：所述超声发生器为：通道数：2路超声信号输出，超声功率：1～80W，频率：62～65kHz标准操作频率，具有频率跟踪功能；换能器谐振频率：64kHz，承受压力：98N。