[发明专利]芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明有关于一种芯片封装结构，且特别有关于一种具有汇流条的芯片封装结构。

背景技术

在半导体产业中，集成电路(integrated circuits，IC)的生产主要可分为三个阶段：集成电路的设计(IC design)、集成电路的制作(IC process)及集成电路的封装(IC package)。

在集成电路的制作中，芯片(chip)是经由大晶片(wafer)制作、形成集成电路以及切割大晶片(wafer sawing)等步骤而完成。大晶片具有一主动面(activesurface)，其泛指大晶片的具有主动元件(active device)的表面。当大晶片内部的集成电路完成之后，大晶片的主动面还配置有多个焊垫(bonding pad)，以使最终由大晶片切割所形成的芯片可经由这些焊垫而向外电性连接于一承载器(carrier)。承载器例如为一导线架(leadframe)或一封装基板(packagesubstrate)。芯片可以打线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的方式连接至承载器上，使得芯片的这些焊垫(bonding pad)可电性连接于承载器之接点，以构成一芯片封装结构。

图1是现有的芯片封装体的上视示意图。图2是图1芯片封装体的剖面示意图。请共同参照图1与图2，为了说明上的方便，图1与图2是透视封装胶体140的示意图，并且仅以虚线描绘出封装胶体140的轮廓。芯片封装体100包括一导线架110、一芯片120、多条第一焊线(bonding wire)130、多条第二焊线132、多条第三焊线134与一封装胶体(encapsulant)140。导线架1 10包括一芯片座(diepad)112、多条内引脚114以及多条汇流条116。内引脚114配置于芯片座112的外围。汇流条116介于芯片座112与内引脚114之间，且汇流条116与内引脚114共平面。

芯片120具有彼此相对的一主动表面122以及一背面124。芯片120配置于芯片座112上，并且背面124朝向芯片座112。芯片120具有多个接地接点126与多个非接地接点128，其中这些非接地接点128包括多个电源接点以及多个信号接点。接地接点126与非接地接点128均位于主动表面122上。

第一焊线130将接地接点126电性连接于汇流条116。第二焊线132将汇流条116电性连接于这些内引脚114中的接地引脚。第三焊线134则分别将其余的内引脚114电性连接于对应的第二接点128。封装胶体140将芯片座112、内引脚114、汇流条116、芯片120、第一焊线130、第二焊线132以及第三焊线134包覆于其内。

值得注意的是，由于现有的芯片封装结构100的内引脚114与汇流条116是共平面的，因此第三焊线134必须跨越汇流条116。换言之，第三焊线134的高度较高，因此在填入封装胶体140的制程中，封装胶体140容易造成第三焊线134的偏移或断裂。

发明内容

本发明的目的就是在提供一种芯片封装结构，以提高可靠度。

本发明的另一目的就是在提供一种芯片封装结构，以缩小体积。

本发明提出一种芯片封装结构，其包括一导线架、一芯片、至少一第一焊线、至少一第二焊线、多条第三焊线以及一封装胶体。导线架包括一芯片座、多条内引脚以及至少一汇流条。内引脚配置于芯片座的外围。汇流条介于芯片座与内引脚之间，且汇流条与内引脚之间维持一第一高度差，且汇流条为沉置(down-set)设计。芯片具有彼此相对的一主动表面以及一背面。芯片配置于芯片座上，并且背面朝向芯片座。芯片具有至少一第一接点与多个第二接点，第一接点与第二接点位于主动表面上。第一焊线连接于第一接点与汇流条之间。第二焊线连接汇流条与内引脚其中之一之间。这些第三焊线分别连接其他内引脚与第二接点之间。封装胶体将芯片座、内引脚、汇流条、芯片、第一焊线、第二焊线以及第三焊线包覆于其内。

在本发明的一实施例中，内引脚与芯片座之间维持一第二高度差，且芯片座为沉置设计。

在本发明的一实施例中，第一接点包括电源接点、接地接点或信号接点。