[发明专利]用于聚焦离子束显微镜的样品载体

说明书

技术领域

本发明涉及半导体失效分析领域，特别是指一种用于聚焦离子束显微镜的样品载体。

背景技术

聚焦离子束显微镜(FIB Focus Ion Beam Microscope)是一种离子束切割加工仪器，传统的FIB具有样品断面的切割制作功能。目前聚焦离子束显微镜广泛应用于半导体电子产业及IC工业上，其主要用途有：(1)半导体芯片微小断面的切割制作；(2)芯片电子回路的修改；(3)透射电子显微镜样品的制备。

FIB的工作原理是通过一种重金属离子撞击样品来有效控制去除材料。其利用高能离子入射固体样品，与样品的原子核和核外电子发生弹性或非弹性散射，激发样品产生二次电子，通过电子检测器，接收信号形成图像来进行有效控制。

FIB待加工样品需要固定在其标准的金属多孔样品台(Multi-stubholder)上进行操作。通常使用铜胶、铝胶或碳胶将样品固定，但这样势必会减小样品的可操作范围，有时在取下样品时由于胶的粘性会造成一定操作失误而导致样品遭到损伤。金属胶的作用不仅在于固定样品，同时它也具有导电功能，使样品与金属样品台导通。

因此，在此技术领域中，需要一种用于聚焦离子束显微镜的样品载体，采用一种特定的固定装置，增大样品的可操作面积，并尽可能减少对样品的损伤。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于聚焦离子束显微镜的样品载体，它可以增大样品的可操作面积，尽可能减少对样品的损伤。

为解决上述技术问题，本发明用于聚焦离子束显微镜的样品载体，其包括平台和支撑该平台的金属底座，该平台表面开设有一个长方形槽，该长方形槽的至少一个端面设有可调节移动的固定轴，该固定轴的一端连接一个固定样品的金属垫片。

所述金属底座为直径3mm的圆柱体，高度小于等于5mm。

所述整个载体为金属材料。

采用上述结构后，用于聚焦离子束显微镜的样品载体，可有效地避免或减少取样时对样品的损伤，增大样品的可操作面积。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明聚焦离子束显微镜的样品载体的俯视图；

图2是本发明聚焦离子束显微镜的样品载体的剖视图。

具体实施方式

本发明适用于两种常规厚度0.73mm和0.35mm的硅片样品。

如图1，2所示，该载体包括金属底座1及平台2，金属底座1为直径3mm、高度为3mm的圆柱体，该金属底座1支撑该平台2。平台2高度为1.5mm，表面开设有一个深度为1mm的长方形槽4，该长方形槽的至少一个端面设有可调节移动的固定轴3，长方形槽4内轴的一端连接金属垫片5，该金属垫片5的宽等于槽宽。

固定样品时，首先把金属底座1固定在标准的样品台上，其次，通过调节固定轴3进而调整金属垫片5在长方形槽4内的位置，达到控制该长方形槽4的大小的目的，对样品进行固定。

由于多孔样品台上有许多直径为3mm的规则排列的孔，因此，金属底座1直径设计为3mm，这样可以将固定装置直接固定在多孔标准样品台上，为了使样品导电，整个载体使用金属材料。

所述固定轴3可采用螺栓来实现。