[发明专利]一种纳米智能控温电缆材料及制备方法无效

专利信息
申请号: 200610027095.1 申请日: 2006-05-30
公开(公告)号: CN101083854A 公开(公告)日: 2007-12-05
发明(设计)人: 潘跃进;吴东来 申请(专利权)人: 上海中大科技发展有限公司
主分类号: H05B3/26 分类号: H05B3/26;H05B3/10
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所 代理人: 翟羽
地址: 200336上海市青*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 智能 电缆 材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种纳米智能控温电缆材料,其特征在于它系由缆芯导线,含纳米导电碳黑缆芯保护层,含导电碳黑的电缆中保护层,接地导线及电缆外保护层所组成。

2.如权利要求1所述的智能控温电缆材料,其特征在于所述的缆芯是镀锡的铜导线,单丝直径0.05~0.4mm,采用5至40根并股,组成的缆芯直径为1~2.5mm。

3.如权利要求1所述的智能控温电缆材料,其特征在于所述的缆芯绝缘层是聚四氟乙烯塑料,并添加10-15重量份的乙炔导电碳黑,高级溶剂20-25份,所述的纳米乙炔导电碳黑粒径为30~200nm,电阻率≤3.0,PH值7~8,其表面处理剂为碳黑重量比的0.1%-3%钛酸丁酯。

4.如权利要求1所述的智能控温电缆材料,其特征在于所述的电缆中保护层是由含纳米导电碳黑的交联聚乙烯,或用含纳米导电碳黑耐热80~90℃级聚氯乙烯电缆料100公斤,碳黑25-40公斤,阻燃剂三氧化二锑和十溴联苯醚各2-4公斤,抗氧剂618,0.5-1.5公斤,石蜡3-4公斤,交联剂DCP3-4公斤组成。

5.如权利要求1所述的智能控温电缆材料,其特征在于所述的接地线是镀锡的铜导线,直径为0.1~0.2mm。

6.如权利要求1所述的智能控温电缆材料,其特征在于所述的外保护层是耐温105℃级的聚氯乙烯电缆料。

7.一种纳米智能控温电缆材料的制备方法,其特征在于:

第一步缆芯的制备

采用镀锡的铜导线,单根直径为0.05~0.4mm,使用时用5根至40根由绞线机进行并股;

第二步缆芯保护层制备

缆芯保护层为分散型聚四氟乙烯树脂100kg,乙炔导电碳黑10-15kg,高级溶剂油20-25kg,先将乙炔碳黑用0.1%-3%的钛酸丁酯处理,再和聚四氟乙烯混合均匀,然后和溶剂油充分混合均匀,用模具冷压成有中孔的棒料,棒料送入推压机模具内,缆芯同时插入料孔中,开动推压机,使缆芯和聚四氟乙烯棒料一起运动,用推压机口模控制聚四氟乙烯包覆的厚度,自上而下,边推压边送入直立式6米高的烧结炉内烧结。烧结炉温度上低下高,高温段为380~400℃,烧结时间为6~8分钟,烧结后缆芯含绝缘层的直径为2~3.5mm;

第三步含纳米导碳黑的中保护层制备方法

纳米导电碳黑表面处理

取100kg碳黑加入0.1-3kg钛酸丁酯,在高速搅拌机中以2500~3000转/分的转速拌合1-3小时,然后干燥,粉碎,筛分,使碳黑均匀分散不团聚;

含纳米导电碳黑中保护层材料制备

造粒;称取HDPE 100kg,加入经表面处理的碳黑25-40kg阻燃剂三氧化二锑和十溴联苯醚各2-4kg,抗氧剂618 0.5-1.5kg,石蜡3-4kg及交联剂DCP2-3kg,在高速拌料机中搅拌均匀,送挤出造粒。挤出机加料口温度为150~160℃,中段为170~175℃,前段为180~185℃,机头温度185~190℃,经机头挤出条料,用热切工艺切粒,入水冷却后,送干燥除去表面水份;

中保护层电缆料制备

用T型机头结构的挤出机,挤出机挤出物料通过T型机头模具包覆在缆芯上;

挤出机加料口温度为150~160℃,中段温度为170~175℃,前段为180~185℃,机头温度190~195℃。包覆后的直径为4~6;

交联处理

将冷却后的包覆中保护层电缆,送入封闭式热处理烘道内,烘道长度为40~50M,温度为70~90℃,蒸气压力为1.5-1.8Mpa,直接加热促进聚乙烯的交联;

含纳米导电碳黑交联聚乙烯的配方1,配方3,配方4的制备方法和配方2相同;

第四步接地线的实施

接地线采用镀锡的铜导线,直径为0.1~0.2mm,用缠绕方法缠绕在中保护层的外径上,它处于中保护层和外保护套中间,

第五步外保护层的制作

外保护套,采用耐热105℃级的聚氯乙烯电缆料,用生产电缆的工艺进行挤出包覆,挤出机加料口温度为150~160℃,中段温度为170~175℃,前段为180~185℃,T型机头温度190~195℃;

挤出包覆后经冷却火花测试卷绕成所需的纳米智能控温电缆材料。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海中大科技发展有限公司,未经上海中大科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610027095.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top